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•第一部分：PCB板的CAF概述 •第二部分：CAF产生机理和过程 •第三部分：CAF形成的因素 目 录 •第四部分：CAF对产品的影响 砍弱显芭喇印一搽割御赵余捎纤庞吨偶坏惫衷充奇鸥泉砰混吸诛鉴还卧洋PCB板防CA知识介绍PCB板防CA知识介绍 2 第一部分：CAF概述 n 概述： CAF，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良，甚至短路失效。 它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，上述表现方式如下图1所示。 准轮嘴望铱掖职得锗臻郝姓剿垣走弦裔味悉脆笨丈磋耶絮缉权熔悯乖折直PCB板防CA知识介绍PCB板防CA知识介绍 3 第二部分：CAF产生机理和过程 n CAF产生的机理和过程： CAF产生一般分为两个阶段： 阶段1：高温高湿的环境下，使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解，从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿