JPCA2012展会见闻 新产品开发动态.pdf

展会报道 覆铜板资讯 2012 年第4 期 JPCA 2012 展会见闻 柳絮里 留下的最深刻印象或笔者认为展会的主格 调，是处处围绕电信号的高速传输，PCB 的 高多层技术，高耐热、高导热的 PCB 产品和 原材料。或者说适应信号高速传输的高频微 波 PCB 的设计、制造及低 Dk 、低 Df 原材料 开发；适应高多层 PCB 的高密度互连（HDI） PCB 的设计、制造及低尺寸变化率、高耐热、 高导热原材料的开发。这些文字随眼看去， 都可以从各公司的展板上，电子屏幕上，宣 隆重的剪彩仪式 传资料上见到。 2012 年 6 月 13 日 -15 日，JPCA 2012 SHOW 在日本东京国际会展中心举行。13 日 上午 9 时，由JPCA （日本电子电路工业会） 和世界电子电路理事会 (WECC) 加盟团 —CPCA （中国印制电路行业协会）、 体—— EIPC （欧洲电子电路协会）、HKPCA （香港线 路板协会）、IPC （美国电子电路协会）、IPCA （印度电子电路工业会）、KPCA （韩国电子 电路产业协会）、TPCA （台湾电路板协会）各 方代表举行了简短隆重的开幕式。 松下电工、日立化成公司的展台 松下电工展出了该公司的五大类覆铜板 主格调 高速传输 高多层技术 产品，移动电子产品用的无卤低介电多层基 高耐热 高导热 板材料 R-1555s 、高可靠性无卤FR-4 、适合激 光加工的高刚性半固化片 R-1551x ，IC 封装 这已经是由日本社团法人——— 日本电子 用的 megtron 系列 R-1515W 、R-1515A 等，通 电路工业会主办的第42 届国际电子电路产 讯 网 站 设 备 用 的 Megtron6 （R-5775）、 业展示会了。业界认为，日本的这个展示会， Megtron4 （R-5725）、Megtron2 （R-1577）(1GHz 堪称全球电子电路产业发展的晴雨表。每届 Dk: 3.4-4.1 ；Df 0.0015-0.010) 、Hiper 系列的 R-2125 、R-1755v 、R-1755s ，汽车电子元件用的 展会总是能让观众看到当前电子电路的最 新成果和未来发展的方向。本届展会给笔者 Hiper 系 列 R-1755e 、R-1755d 、R-1755m 、 - 3 - 覆铜板资讯 2012 年第4 期 展会报道 表 1 日立公司展出的