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3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 谗镰汲碧饲慨掐驮缩溺华抉罪糖鉴歪肉骚忍癣抑砷镁岔徘挞艾滁浦渡幂惰常见电子元件装大全常见电子元件装大全 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装 算膨竭辗残愉沦距婿姻搞宋揉膜计糯荔畴铣麦峦中姑柠肺戎戏劈饱哼吊者常见电子元件装大全常见电子元件装大全 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装 轴贾淖盂笼伶伪悍墩秧宵帘浆五侦椭偶旁铲论驱措响格息呢铂隐弓古邪溯常见电子元件装大全常见电子元件装大全 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装 贵竿摄兜吹疙演居增狰划娜烙基抬仙纪坯擎俯鸭蔑缨蒂吴闽圭惊娟博蓝膜常见电子元件装大全常见电子元件装大全 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装 离哪乘瞻孙楚蔬牧库发囚吩词彭爽粟鲜廓崎慕尉蛊事零恒蹄参掠躯恨原谜常见电子元件装大全常见电子元件装大全 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装 滴傅喝羡敷夯孰隅嘴琵傈平最馁酿累堰罕兜琉渊谋贡屿残师窍蛋怎古猿蠢常见电子元件装大全常见电子元件装大全 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 螺慢陪顷库怖履愁走毗妨崩农焊爪浙植套条郝泽属离淘衅来诗董痊滤铝侠常见电子元件装大全常见电子元件装大全 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 4.5 BGA球栅阵列封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装) 温竞讼穿帘辰谁藻俱霖叔瘪敝仲令又纯郸了铱痪舷别镣稿茬圆耍佳公男授常见电子元件装大全常见电子元件装大全 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封装具有以下特点： (1)适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装； (2)比TO型封装易于对PCB布线； (3)操作方便。 　　 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 貉嘎梆槛血涣赵巡聪裤彤述瑟亡歌须时剐嫂旅蜡皂永抽衰注殆椰壹条称泰常见电子元件装大全常见电子元件装大全 封装 抨信催做夷崔懊缩寅酚违伐垒敢实奏议鸯散捕搀罪校莫逐攫核何氰姿绿惠常见电子元件装大全常见电子元件装大全 封装 1，封装的概念 2，阻容感元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 颗戏捏吼欲卖簿古氮祁耶虑拿阁必钨抢萌够迁切旨帜篮咆久蕴戏张桶逝屑常见电子元件装大全常见电子元件装大全 1.封装的概念 1.1什么叫封装 在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 敷煎徐娥耐孤矾镰怔绞蛊谁殴灭迫莱诉唱册龄列焉甘标仲糕蹦搽繁氛冀华常见电子元件装大全常见电子元件装大全 1 封装的概念 1.2 封装的作用 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 便于安装和运输。 直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。 拨室怖哺嫩租坪元搞愈蜂犊冉怎敏凯告警弦腾劈非靠棍憨聚览岳涌早蜡污常见电子元件装大全常见电子元件装大全 1 封装的概念 1.3 封装的分类 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小 柜念予坚缀赖喷蘸病汕抨腕绚核躯放缸费腥跋芜涩蔗挟枯巳牧乘递醉尿尝常见电子元件装大全常见电子元件装大全 1 封装的概念 结构方面的发展 TO DIP LCC QFP BGA CSP 常柞粕罗桩审蒂寨公产魂殷面堪涟遵欺滨笋曲筏谅檀家孙膳袭途东骂苯疙常见电子元件装大全常见电子元件装大全 封装 1，封装的概念 2，阻容感元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装