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课程内容;第一章 先进基板技术概述;*;1、电子基板(Electronic Substrate)的概念 半导体芯片封装的载体 搭载电子元器件的支撑 构成电子电路的基盘 Printed Circuit Board (PCB) ;2、电子基板的作用 从芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板； 在电子基板中，高密度多层基板的比例越来越大； 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 ;第二节 基板材料及分类;印制电路板---PCB;2、按电气绝缘或材料分类：;*;*;*;*;*;*;*;*;*;3、按基板结构分类： 导体层数 绝缘板材料的刚柔程度 材料Z方向（厚度方向）的连接（立体连接）方式等分类 ;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Z方向的连接方式举例;第三节 基板的特点与作用;2、有机基板: 有机PCB己有100年的发展史； 体薄量轻； 具有优良的电气绝缘及介电特性； 原材料便宜，便于自动化大批量生产； 易于实现多层化，在电子封装领域己有广泛应用。;3、积层多层板(BUM): 电子电路（包括基板电路）要求实现HDI而出现和发展的; 很好解决一般多层PCB难于完成的薄型化、微细内导通孔(IVH）和导线图形的制作、高密度布线PCB的高生产效率等问题。 ;第四节 先进基板的要求与制造;2、先进制造技术： 材料技术（设计、制备、性能、表征、功能化、工程化）； 光加工技术（塑料薄膜印刷、粘接、复合。电镀、沉积、喷涂、表面改性、抛光、防腐蚀等）； 电镀及刻蚀等电化学技术； 丝网印刷技术，制孔、叠层、热压等机械加工技术； 材料表面处理技术，以及多种特种加工技术；纳米技术。 ;3、先进基板技术实例： 例1、氧化铝电子陶瓷基板制造 ;2) 图纸及技术要求;3) 陶瓷基板烧结与精细加工工艺 (1) 控制素烧坯和烧结体尺寸 a) 素烧坯精度控制：外直径 D ± 0.2 mm, 厚度 B ± 0.3 mm, 误差范围 (±1~3%)。 ;b）烧结体精度控制：厚度均匀， 厚薄差不得大于 0.3 mm (± 2.5%)，外圆及孔的尺寸精度 为 ±1~ ±2.5%。大尺寸取±1%，小尺寸取±2.5%。; (2) 氧化铝陶瓷精细加工工艺 进行粗、精磨削加工，保证尺寸精度。再采用抛光处理保证最低表面粗糙度。 ;例2、透明陶瓷超高压电极塞 1）技术要求： 陶瓷电极塞上表面粗糙度 Ry: 0.05~0.1μm; 上表面陶瓷与金属导线接触处无间隙; Al2O3含量?99.9%; 部分尺寸按照需方要求可调整;2) 透明陶瓷成品工艺路线： 氧化铝粉(性能同日本住友AES-21氧化铝微粉 )+石蜡?热压铸成型?素烧?修坯?烧结?抛光(抛光介质 氧化铝粉，瓷米+抛光液+钻石粉) ?成品检验;3) 透明Al2O3陶瓷组织： 高纯Al2O3（99.99％）制造，由三种独特的晶粒组成，其中存在严格的两种大、小晶粒的配合，其晶界由非常小的晶界相组成，所以称为3GMC（Three Kind of Grain Microstructure Ceramic）陶瓷材料，即由三类特殊晶粒显微结构组成的陶瓷材料。;4）透明陶瓷电路金属化工艺： 溶胶凝胶等方法?制备金属化涂浆超细粉?加入活化剂和粘接剂?涂敷印刷在陶瓷表面?在氢气气氛下?合适的温度进行金属化?选择电极材料?较好焊接特性的焊料?进行陶瓷、电极材料封接工艺。 ;;超高压陶瓷 电极塞装置;第五节 基板的发展及特点;电子基板（Electronic Substrate，ES): 封装基板（Package Substrate，PKG); 高密度互连基板（High Density Inter-connection substrate，HDI)。;2、基板的发展历程：;本章小结