【2017年整理】导电银浆报告.docVIP

导电银浆报告 定义：导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。 特点：导电银浆具有优良的导电性能，且性能稳定，是电子领域、微电子技术中重要的基础材料之一。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。 制备：将自制的丙烯酸树脂、银粉、相应的溶剂和助剂按一定的比例充分混合制得。 电阻率的测定：采用DJ44型直流双臂电桥测定电阻值，体积电阻率按照此式计算，，其中R为电阻值（），为涂层厚度（cm），d为宽度，l为长度。 导电填料含量对填充型导电聚合物导电性能的影响 导电性主要是有导电填料决定的，银粉的用量是导电银浆导电性能的决定因素。银粉含量对导电银浆的体积电阻率的影响由文献中可以给出，结论是，随着银粉含量的增加，迅速降低达到最低值后又不断增加，银粉的含量在65%～75%为最佳。实验结果符合规律。这是因为银粉含量较少时粒子之间相互接触的几率小。导电网络不易形成，从而小，当含量过大时，虽然粒子接触的几率大，但树脂的含量相对较少，连接银粒子的树脂粘接效果相应下降从而使得粒子间相互接触的机会减少，导电网络也差。从而电阻率也大，且导电浆料的粘接性也较差，当填料含量达到适量时，形成网络的导电性最好电阻率最小，导电率最大。 导电填料粒径的影响 采用相同工艺条件，研究不同粒径的银粉对导电性能的影响，从文献中与粒径