类钻碳.doc

類 鑽 碳 膜 (DLC) 大鋼︰ 類鑽碳薄膜具有和天然鑽石相近的性質，其中包括了有高硬度、耐腐蝕性佳、表面平滑、摩擦係數小、抗磨耗性佳、生物相容性佳等。以上所提到的，很明顯的可以看出類鑽碳薄膜確實有許多非常優良的性質。因此，類鑽碳薄膜可應用的領域也是非常的廣泛，如光學保護膜、生醫材料、耐磨耗材料及醫療器材等方面的應用都深具潛力。然而由於在結構中含有被扭曲的 sp3 鍵結，造成所沈積的類鑽碳膜通常都具有很高的內應力，再加上如果類鑽碳膜和基板的附著力不佳時，就很容易產生破裂、剝落等現象的缺點。 為符合環保問題，兩層或多層膜為最近一代保護膜的新趨勢。發展出HBS900真空鍍膜系統，結合陰極電弧沉積法及濺鍍法來鍍硬質多層膜氮化鈦與碳氮化鈦，隨後以電子迴旋共振法之高度的電解離性質和較高的離子密度優點成長優質的類鑽碳薄膜，外層潤滑層類鑽碳膜，使工件更具有更長之壽命。內層多層膜具有高阻抗及耐磨耗外，亦增加類鑽碳膜之附著力。類鑽薄膜特性分析藉由拉曼光譜儀、刮痕測試、摩擦係數及微硬度測試來完成。基板偏壓越高，成長功率越大，成長壓力越低，其薄膜越趨近石墨化，導致機械性質如硬度及光能矽越小。 利用電漿輔助化學氣相沉積法，於聚酸碳酯基板上沉積類鑽碳膜，以期應用在光學塑膠作為耐磨耗保護膜。在氧電漿內的前處理下，類鑽碳薄膜中添加矽原子(Si-DLC)，及控制實驗成長參數，經酒精擦拭法、膠帶測試法及熱震測試法三種測試法，證明在聚碳酸酯之類鑽碳薄膜有良好之附著性。 反應氣體甲烷濃度(30 sccm)，基板偏壓(- 100V)，功率為300W，以及矽摻雜濃度越大時，其薄膜具有較佳之特性，較低之表面粗操度，較高之硬度與附著力。最後，我們將探討類鑽碳膜鍍應用在相變化光碟上的特性，針對類鑽碳膜的機械、光學和結構上的性質如何影響本實驗光碟片的表面、拉曼光譜、電氣訊號，利用原子力顯微鏡、UV-Vis光譜儀、商用燒錄機、碟片測試機來探討此微結構。實驗結果顯示非常適合在相變化光碟的表面鍍上類鑽碳膜以保護資料儲存 在本文中，主要是以感應偶合式電漿離子蒸鍍法，配合直流脈衝式電源供應器作為基板偏壓，在矽基板上沈積含氫類鑽碳薄膜，並探討基板偏壓與 RF 功率對類鑽碳膜性質上的影響。本實驗利用拉曼光譜、SEM、橢圓偏光儀、粗糙度儀、微硬度試驗機及刮痕試驗機等來分析類鑽碳膜的結構與性質。由實驗的結果可知，RF 功率從 300 W 到 500 W，基板偏壓為 -500 V 與 -600 V 時的條件最佳。其可以得到一鍍膜速率較快、高硬度及高臨界荷重的含氫類鑽碳膜，除此之外，此薄膜的內應力不高，附著力也很好。 接著再進行於超高分子量聚乙烯基材上沉積類鑽碳膜。在此要分成兩個部分，第一是在研磨拋光後的基板上直接沉積類鑽碳膜，第二是在研磨拋光後的基板，先進行表面改質與蒸鍍中間層後，再沉積類鑽碳膜，並適度比較二者在性質上的差異。在利用離子轟擊的表面改質研究中，因所用的離子能量偏低，所以，不論是利用氬離子或氮離子來做表面改質，其硬度值的提升都在 4 倍以下，表面硬度的改質並不明顯。但從 ESCA 的分析中，可以得知超高分子量聚乙烯基板的表面結構在離子轟擊後，已發生變化，而此鍵結的變化是有利於往後沉積中間層的，因中間層較容易與表面改質後的基板發生鍵結，這使得中間層與基板的附著力會因此而加強。在蒸鍍中間層的研究中，本實驗嘗試了三種高分子薄膜，即碳氧、碳氮與碳氮氧的高分子薄膜。從其刮痕測試的 SEM 照片中，碳氮氧的高分子薄膜與超高分子量聚乙烯基板間的附著力較另兩種高分子薄膜來的好。從表面型態與刮痕測試的 SEM 照片中，可得知直接在超高分子量聚乙烯基板上沈積類鑽碳膜，其附著力是非常差的。而在經過表面改質與蒸鍍碳氮氧高分子薄膜為中間層的超高分子量聚乙烯基板上，所沈積的含氫類鑽碳膜的附著力已大大的改善了。 使用CFUBMS系統，DLC的製程︰ ? 抽真空至mbar ? 濺射清潔工件表面 ? 導入氬氣mbar ? 設定偏壓值1000 V ? 靶材1：使用Ti靶 ? 靶材2：使用Ti靶 ? 設定磁場電流 ? 穩定保持5 min ? 導入氣 ? 設定基板偏壓值 ? 設定Optical Emmision M icroscope （OEM）值到55％ ? 維持一段時間（20-30 min） ? 設定OEM值（5％，10％，or 15％） ? 維持一段時間（30 min） 特性︰ ●高硬度 (extreme hardness)：3000~5000 kg mm-2●耐腐蝕性佳 (chemical inertness)●表面平滑 (smooth surface)：Ra＜0.2nm●摩擦係數小 (low friction coefficient)：~0.01●低