SiP封装在3G手机发展中的解决方案.PDFVIP

SiP 封装在 3G 手机发展中的解决方案 作者：David Carey 总裁 Portelligent 公司 关键词：3G，SiP，通用移动通讯系统(UMTS)，手机 3G 手机长期以来倍受高复杂度和高成本所困。但随着终端用户规模的逐步确立以及技术的日趋 成熟，手机制造商开始推出 3G手机，不过这些手机越来越像现有的 2G手机，最起码在外形上是 相同的。 随着通用移动通讯系统(UMTS)在美国市场迈出试探性的步伐，3G 手机似乎即将奏响上 新的乐章。 根据定义，UMTS 手机将传统的GSM和先进的WCDMA 标准融合在一个公共平台，这象征了比单一 协议设计更高的 3G技术门槛。双基带协议及其相关的信号处理，再加上完全不同的射频设计， 都必须塞进保留有2G 手机外型参数和电池寿命的 3G手机中。期待中的3G 手机要具备视频影像、 定位服务及其它媒体功能，而这最终使3G 手机的设计演变成为一场集成化战役。 但是正如任何其它相关的新型技术市场一样，3G特性集的压缩就像是在站在滑溜溜的地面上， 始终无法维持平稳。消费者的期望值仍然在不断变化，而由于需要在用户期待的服务和运营商尝 试的营利业务之间保持平衡，特性集也一直在相对波动。而且自始至终，手机制造商都处