高导热T_R组件新型封装材料现状和发展方向.pdfVIP

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2017-06-13 发布于北京
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27 1 电子机械工程 V l. 27. N . 1 20 11 2 Electro- M echanicalEngineering Feb. 20 11 * T /R 苏力争, 钟剑锋, 曹俊 (, 2 10039) : 随着微电子技术的发展, T /R组件热流密度越来越大, 封装材料面临新的挑战, 对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切文章首先综述了传统 T /R封装材料的优势及不足之处, 同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施, 对金属基封装材料的发展趋势进行了展望, 并提出了高导热 T /R封装材料当前及未来的研究方向 : T /R组件; 封装材料; 低热膨胀系数; 高热导率 : TB331 : A : 1008- 5300( 2011) 0 1- 0007- 05 Status andProspects ofNewMaterialswithHigh ThermalConductivity for T/RModule Packaging SU izheng, ZHONG Jianfeng, CAO Jun (N anj ing Research Institute of E lectron ics Tech nology, N anj ing 210039, Ch ina) Abstract:W ith the rap id devel pment fm icr electr nics techn ique, the packaging m aterials are facing the new challenge as the heat flux f T /R m dule is getting higher. The advan tages and disadvantages f vari us traditi nalT /R m du le packagingm aterials are summarized in this paper at first. The pr b lem s and mi pr ving meth ds f new packaging materials used in ur c untry are d iscussed. The future devel pment fm etalmatrix c mp site is f recasted. Finally, the stratagem target and sh rt term target f nextgenerati n T /R m du le packagingm aterials w ith h igh thermal c nductivity are pr p sed. Keywords:T /R m dule; packagingmaterial; lw c efficien t f therm al expansi n; h igh thermal c nductivity 400W / ( m K ), CTE T /R , T /R 1 ( CTE) Si ( G aA s)A l O BeOA lN 2 3 -( K varInvar)A l - 6 - 1