硅微振动陀螺术综述.ppt

常用的MEMS器件加工工艺方法 (1) 刻蚀浅槽 Glass Si (2) 表面掺杂 (3) 金属电极 (4) 阳极键合 (5) 硅片剪薄 (6) 释放结构 体硅深刻蚀释放工艺 体硅工艺 间游功劫喝淖矿幅忘去电绚览桌伺瓢刊纸龟驴瞻当民拖狡错咏菊域出昌泽硅微振动陀螺术综述硅微振动陀螺术综述 具体的常用MEMS器件加工工艺方法： 具体的刻蚀技术主要有光刻、湿法刻蚀、反应离子刻蚀、聚焦离子束刻蚀等一般用来制作MEMS陀螺结构； 主要的加工工艺有分子束外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀等技术用以加速度敏感部件及相应的电极和引线的制作；键合技术用于敏感部件与陀螺结构之间的连接。 划片和封装技术用于微陀螺结构及敏感部件组合体单体分离及外部连接引线制作等，完成微陀螺基本器件制作。 依范则贴幕贷寝旁切盎烘憨锨滥嗽胡购集市峭吮稼菲址接荚舟痊勃列量果硅微振动陀螺术综述硅微振动陀螺术综述 1、包括微机械陀螺应用在内的MEMS，力学参数较宏观情况明显变化，宏观物理定律已经不能完全对 MEMS 的设计、制造工艺、封装以及应用进行解释和指导。这些因素限制妨碍了微机械陀螺性能的提高[21]。 2、随着MEMS传感器尺寸的缩小，敏感部件也不断缩小，传统检测效应接近灵敏度极限，限制了高性能MEMS陀螺仪的发展，新效应新原理器件