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ADP129(负载开关)
ADP1290 Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
THERMAL RESISTANCE
Table 2.
JA is specified for the worstcase conditions, that is, a device
Parameter Rating
VIN to GND 0.3 V to +16.5V soldered in a circuit board for surface-mount packages.
VOUT to GND 0.3 V to V
IN Table 3Thermal Resistance
EN to GND 0.3 V to +16.5V
Package Type JA JB Unit
Continuous Drain Current
6-Ball, 0.5 mm Pitch WLCSP 260 58 °C/W
T = 70°C ±3 A
J
T = 105°C ± 1.6A
J
Continuous Diode Current 50 mA ESD CAUTION
Storage Temperature Range 65°C to +150°C
Operating Junction Temperature Range 40°C to +105°C
Soldering Conditions JEDEC J-STD-020
Stresses at or above those listed under Absolute Maximum
Ratings may cause permanent damage to the product. This is a
stress rating only; functional operation of the product at these
or any other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Operation beyond
the maximum operating conditions for extended periods may
affect product reliability.
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