共晶金锡焊料焊接的处理及可靠性问题.docVIP

共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题 摘要： 因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足、砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷，共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中，包括使用在混合电路、MEM、光电开关、LEDs、激光二极管和无线电装置。金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂，尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀。虽然使用金锡焊料有很多优点，但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究。 前言：由于共晶金锡焊料具有优的机械和热性能 （特别是强度和抗蠕变性）共晶AuSn被广泛应用于高温和高可靠性其他无铅和传统的共晶焊料问题：过度蠕变或应力松弛如MEMS光开关微电子和光电子学光纤附件; GaAs和InP激光二极管 ;密封包装;和射频器件AuSn的焊接已证明可靠性30多年，过程重复常温下抗蠕变性这些缺点可以通过富锡，这样，共晶成分。L → ξ+ δ → ξ’ + δ，一般来说，焊接后ξ和ξ’构成了焊接的主要组成，其中ξ’是焊接后形成的金属间化合物。 焊接后，我们期盼构成η, ε,δ和ξ’的连续的界面。一般来说，瞬间液相瞬间液相锡富一金属间化合物方图是“线”化合物，具有极其有限的溶解。这些化合物一般高强度和抗蠕变性，。具备中等延性抗蠕变性扩散层必须既锡（内在）不反应或Au-Ni-Sn和CuSn的生长速度成平方根的比例，这是个一个典型的扩散速度，尽管Ni的耗散速度因为焊接峰值温度的影响变得更低。 而扩散阻隔层W材料和Sn不发生反应 ，iSn或AuSn，可以有效地金属各个阶段仅扩散率，而且需要（微机电系统，倒装芯片和光电子学除发光二极管外）;控制;一般而言，单共晶成分电镀层或多层次Au5Sn （ ξ ）和AuSn （ δ ）被润湿，，均匀微，和焊料和金属间化合物的力学性能，特别在有限元分析（FEA），通常测量得到的大量样本Chromik的研究成果，他们使用纳米压痕的技术来分析金属间化合物，文中还阐述了纳米压痕技术相比于体效应技术压痕蠕变AuSn Au5Sn相间以及合金本身也会产生高抗蠕变性Yamada等人提出了一个很好的方法来测量和分析在不同退火温度下金属间化合物的形成速度。互扩散模型理解为两层Sn层间有一层Au层。在所有情况下，三个中间退火时间幂律关系，8.3144焦耳/摩尔但这些研究提供了一个评价和分析框架高强度，抗蠕变性严酷环境55 to 125oC 的温循，从75 to 150oC的储藏, 121oC高温高压高湿环, 250oC老化后的芯片剪切等,激光二极管长期的工作环境等。 主要的可靠性问题的产生都来至焊接过程中（空洞，不合适相得产生等），最后会导致开裂。前文已经证明，共晶的金属间化合物有很好的韧性，但开裂大部分是脆性开裂，线弹性断裂力学是最好估计寿命的方法。缺陷尺寸AuSn焊接能工作在很多要求严格的环境