焊锡不良改善报告.ppt

智恩电子（大亚湾）有限公司 TEAN ELECTRONIC (DA YA BAY) CO.,LTD. 制作：全刘洋 审核：胡烈文 日期：2016-1-22 205*032 焊锡不良分析报告 一.问题描述：(P1) 我司生产的，客户贴片中出现焊锡不良板子 ，为提升品质，故对客户退回之PCBA进行分析。1. 料号：205*032 2.发生地点: SMT 3.不良项目：焊锡不良（SMT） 二.焊锡不良具体分析步骤：微切片观察(P5) ◆切片对比分析：切片观察金焊锡不良位置，未发现有黑镍现象，但是过炉后上锡不良焊盘金层未完全熔化(见下图） 上件板 金镍 层 对比确认 表面呈现黑色 焊接层良好 三.焊锡不良具体分析：EDS分析(P7) ◆EDS分析： 未发现PCB表面有油墨及其他特殊物质(见下图） EDS分析 主要成分如下：Au / Ni / Cu属于PCB焊盘本身成分；O，有氧化现象,结合EDS分析，我们判定为板子金面有受到污染（见下页可能原因） o含量较高 四. 焊锡不良PCB制程需要改善注意事项 工序 内容 图片 测试 带棉布手套测试作业，避免汗渍等沾上板面。（见右图） FQC 1.存放干燥区域，对应现场裸放超过24H的， 入库前全部重新水洗。 2.修理品出烤箱后，需重新清洁水洗。 3.尾数等，需要包装后存放。 超过6个月需要烘烤水洗后方可使用(见右图） 五. 焊锡不良SMT工序建议内容 PCBA不良现象 影响因素推测 建议改善项目 退回之PCB焊盘微切片发现有变色化现象. 过炉后导致，推测双面SMT，贴完一面后存放时间过久或者环境潮湿导致。 对二次贴片进行时限，对现场存放环境进行管控，建议不上件时可以采用PE膜缠绕进行保护。 备注：重点注意事项，拿板戴手指套；退洗产品需及时清洁作业，不可存放过久。尾数包装产品不可裸露空气超72H。