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Preliminary安装指南和热系统设计-FujiElectric.PDF
Preliminary
第6章
安装指南和热系统设计
内容 页码
1. 焊接至PCB板的方法 ….…….… 6-2
2. 散热片的安装方法 ….…………… 6-3
3. 冷却器(散热器)选择 ….………………………………………………. 6-4
Fuji Electric Co., Ltd.
MT6M10224 版本.1.1
6-1
July.-2013
Preliminary
第6章 安装指南和热系统设计
1.焊接至PCB板的方法
1.1 焊接
(1) 焊接时温度可能会超过设备的最高耐温额定值。为避免器件损坏,并确保可靠性,请在下述的温度以
下进行焊接。
表6.1焊接温度和时长
方法 焊接温度和时长 注
a 260 5 10 1
浸焊/烙铁焊 ± ℃, ± 秒
b 350 10 3.5 0.5
浸焊/烙铁焊 ± ℃, ± 秒
(2) 端子的浸入深度应距元件1.5mm以上。进行回流焊时,注意避免将整个封装浸入金属焊锡槽中。
(3) 去除焊料并从电路板拆下后,建议不要重新使用。去除焊料时,拆下的器件可能无法承受热量或机械应
力从而造成损坏。
Fuji Electric Co., Ltd.
MT6M10224 版本.1.1
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July.-2013
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第6章 安装指南和热系统设计
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