LED封裝技術-南台科技大學知識分享平台EshareInfo.PDFVIP

LED封裝技術 報告人：莊書賓 指導教授：邱裕中 教授 1 大綱 動機  封裝用意  封裝技術  SMD LED  Flip Chip-LED  封裝材料與設備  Silicone  Epoxy 結論  參考資料 2 動機 有鑒於 LED常因外部取光效能低落，導致 最後的出光率不如預期的情況下，探討如何 從外部做調整以提高整體外部量子效率。 3 封裝用意 保護內部結構 連接外部線路  決定光射出角度 提供散熱途徑 滿足各種應用領域之要求