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Protel DXP制版软件介绍 1.1 印刷电路板(PCB)简介 1.1.1 PCB简介 印制电路板(Printed Circuit Board. PCB)亦称为印制板，是电子产品中的基本部件，几乎出现在每一种电子设备中。PCB可以提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；PCB也可以为元器件的插装、检查和维修提供识别字符及图形；此外，可以直接使用PCB板制作元件，如天线等。 　　PCB的实际制造是在PCB 工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计师一般只需要将没计好的PCB板图交给专门的工厂，由工厂的将其制作成现实中的实物板。这里简单介绍PCB板的结构，便于读者更好地认识和设计PCB板。 　　PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板，也称为覆铜板。基板通常是两面有铜的树脂板，最常用的板材代号是FR～4，主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。选择PCB基板时主要考虑三个要求:耐燃性、是玻璃态转化温度(Tg点)和介电常数。铜箔是在基板上形成导线的导体，铜箔厚度一般在0.3-3.0mil(100mil＝2.54mm)之间，常用的PCB板厚2mil (0.05mm)。通常是通过对基板进行蚀刻来制作所需的PCB的。 　　除焊接点外，PCB的表面通常要涂抹阻焊油。阻焊油也称为防焊漆、绿油，常用的阻焊油为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等。我们通常见到的PCB板的颜色实际上就是阻焊油的颜色。阻焊油起着防止波峰焊时产生桥接现象、提高焊接质量和节约焊料等的作用，同时也成为印制板的永久性保护层.起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。 　　单面有印制线路图形的我们称单面印制线路板。双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。而多个层印刷线路图形的，称为多层板，其中夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。图1.1和图1.2分别是双面板和六层板的示意图。常见的多层板有四层板、六层板和八层板，现在已有超过100层的实用印制线路板了。PCB板的层数越多，造价就越高。对于同学们来说，一般的电路可以使用单面板和双面板.其价格比较便宜。 图1.1 双面板示意图 图1.2 六层板示意图 对于PCB来说，每一层都是由导线、过孔(VIA)和焊盘(PAD)组成的。导线就是起导通作用的铜线。过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，属于导通孔(Plating hole、PT)，通常是用电镀工艺在孔壁上电镀上铜作为导电介质，可以起到不同层间的电器连接作用。焊盘是用来焊接元件的，包括通孔元件的焊盘(也可以看作一个VlA及一个表面贴焊盘的组合)和表面贴元件的焊盘(没有孔)两种，焊盘上不需要涂阻焊。当然，PCB板上也会有一些不导通孔(None Plating hole. NPT)，主要是固定板卡的机械孔等，其特点是孔壁无铜。 1.1.2 Protel DXP简介 Protel DXP在前一版本Protel99 SE的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。新的项目管理和设计合成功能包括项目级双向同步、强大的项目级设计验证和调试、强大的错误检查功能、文件对比功能等。新的设计输入功能包括电路图和FPGA应用程序的设计输入，为Xilinx和Altera设备族提供完全的巨集和基元库，直接从电路图产生EDIF文件、电路图信号、PCB轨迹、Spice模型和信号集成模型等元器件集成库。新的工程分析与验证功能包括同时可显示4个所测得图像的集成波形观察仪，在板卡最终设计和布线完成之前可从源电路图上运行初步阻抗和反应模拟等。新的输出设置和发生功能包括输出文件的项目级定义、制造文件(Fabrication files)，包括Gerber、Nc Dril1、0DB++和输入输出到ODB++或Gerber等。 Protel DXP是将所有设计工具集成于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。 Protel DXP的强大功能大大提高了电路板设计、制作的效率，它的“方便、易学、实用、快速”的特点，以及其友好的Windows风格界面，使其成为广大电子线路设计者首选的计算机辅助电路板设计软件。 Protel DXP