先进的芯片尺寸封装_CSP_技术与其发展前景.pdfVIP

封装测试技术 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊 （江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装 （CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407文献标识码：A 文章编号： （ 212013,China） Abstract: Key words: （接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此 1 引言 符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发 力的高密度封装形式。 展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、 CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进 高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势 封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直 带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、 接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高 TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技 密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难 术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐， 以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使 但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴 这种高密度封装设计柳暗花明。 装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服 2 CSP技术的特点及分类 的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大 幅下降。因此以面阵列、球形凸点为 I/O的BGA 2.1 之特点CSP （球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为 根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺 芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称 CSP） [1] 寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式 。 技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性 CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型 能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装 化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅 基金项目 ：江苏省高校自然科学研究基金资助项目 阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此 (02KJB510005)。 它自然地具有BGA封装技术的许多优点。 December 200 3 Semiconduct or Technol ogy Vol . 28 N o . 12 39 封装测试技术 （1）封装尺寸小，可满足高密封装 CSP 当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核 是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O 心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟 数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况 及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人 [2] 乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今 见表