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第三讲 - 北京大学微处理器研究开发中心
第三讲
授课教师：陆俊林王箫音
2013年春季学期
主要内容
集成电路的相关知识
控制器的基本原理
硬布线控制器实例
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 1
主要内容
集成电路的相关知识
控制器的基本原理
硬布线控制器实例
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 2
CPU的制造过程：第一阶段（1）
关键词：硅
地壳内第二丰富的元素，半导体制造业的基础
脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25% 的
硅元素，以二氧化硅（SiO2 ）的形式存在
沙子
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 3
CPU的制造过程：第一阶段（2）
关键词：硅锭（Ingot）
通过多步净化熔炼，得到纯度99.9999%的单晶
硅锭，基本呈圆柱形，重约100千克
单晶硅锭
硅熔炼
Ingot
12英寸
（ ）
（300毫米）
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 4
CPU的制造过程：第二阶段（1）
关键词：硅锭切割
将硅锭横向切割成圆形的单个硅片，通常称为
“晶圆”（Wafer）
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 5
CPU的制造过程：第二阶段（2）
关键词：晶圆 制造完成后的晶圆
切割出的晶圆需经过抛光
2/4/6/8
抛光后的晶圆如同镜面 英寸晶圆
晶圆
1212英寸
晶圆
切割抛光后未经加工的晶圆
北京大学信息科学技术学院 北京大学微处理器研发中心 6
CPU的制造过程：第三阶段（1）
关键词：光刻胶
(Photo Resist)
光刻胶是指通过紫外光
等特定光照或辐射，其
溶解度发生变化的耐蚀
刻薄膜材料
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