IC封装制程简介.pptVIP

* IC製程簡介 Wafer mount Wafer saw Die bond Cure Molding Back side mark Wire bond Trim / Dejunk Post mold cure Form / Singulation Package Taping Detaping Grinding UV irradiation Top side mark Cure Solder plating Kingbond Training Course Kingbond Training Course 膠膜 晶圓 膠膜 晶圓 TAPING GRINDING DETAPING IC封裝製程介紹 GRINDING 製程名稱: 貼膠膜(正面) 生產設備: 貼膠膜機 檢驗設備: 製程說明: 將膠膜黏貼於晶片正面,防止晶片在研磨時受到污染及刮傷. 設備/材料/治具: 檢驗重點項目: 1. 崩裂 Crack 2. 氣泡 Bubble 3. 表面皺紋Wrinkle 製程圖例: TQFP -01 Kingbond Training Course 間接材料: 治 具: 膠膜 顯微鏡 晶舟盒 晶圓 膠膜 晶圓 膠膜 IC封裝製程 TAPING 製程名稱: 晶圓背面研磨 生產設備: 晶圓背面研磨機 製程說明: 依客戶或是製程之需求,將晶片研磨至所需的厚度. 1. 提昇金線弧高之上限,降低模流沖擊,避免線弧倒塌偏移. 2. 控制封裝膠體厚度. 設備/材料/治具: 檢驗設備: 顯微鏡 / 厚度量測儀器 檢驗重點項目: 1. 崩裂Crack 2. 厚度Thickness 3.表面粗糙度Roughness 4.平面度Slant 製程圖例: TQFP -02 Kingbond Training Course 間接材料: 治 具: 晶舟盒 膠膜 / 純水+CO2 / 砂輪 磨片前 磨片後 IC封裝製程 GRINDING 製程名稱: 去膠膜(正面) 生產設備: 去膠膜機 檢驗設備: 製程說明: 在研磨完成後,將黏貼於晶片正面之膠膜去除. 顯微鏡 檢驗重點項目: 1. 崩裂 Crack 2. 殘膠 Tape remain 製程圖例: TQFP -03 Kingbond Training Course 設備/材料/治具: 檢驗設備: 顯微鏡 間接材料: 治 具: 晶舟盒 膠膜 晶圓 膠膜 晶圓 IC封裝製程 DETAPING Kingbond Training Course 膠膜+鐵圈+晶圓 晶圓 鐵圈 WAFERMOUNT WAFER SAW UV IRRADIATION (OPTION) 膠膜+鐵圈+晶圓 (反面) IC封裝製程 WAFER SAW 切割前 切割後 清洗後 製程名稱: 貼膠膜(背面) 生產設備: 貼膠膜機 檢驗設備: 顯微鏡 製程說明: 將膠膜黏貼於晶片背面,避免晶片切割時分離. 設備/材料/治具: 檢驗重點項目: 1. 晶片方向 Die orientation 2. 氣泡 Air bubble 3. 表面皺紋Wrinkle 製程圖例: TQFP -04 Kingbond Training Course 間接材料: 治 具: 鐵環 /提籃(Cassette) 膠膜 鐵環+藍膠帶 IC封裝製程 WAFER MOUNT 藍膠膜+鐵圈+晶圓 晶圓 鐵圈 製程名稱: 晶圓切割 生產設備: 晶片切割機 檢驗設備: 顯微鏡 製程說明: 依據晶粒尺寸大小, 利用切割刀具, 將晶片切割成單顆的晶粒. 設備/材料/治具: 檢驗重點項目: 1. 切割道寬度 2. 崩裂或刮傷 3. 粉末殘留 4. 誤切 製程圖例: Kingbond Training Course 間接材料: 間接材料: 純水 +CO2 刀片 IC封裝製程 WAFER SAW 切割前 切割後 TQFP -05 清洗後 製程名稱: 紫外線照射 生產設備: 紫外線照射機 檢驗設備: 製程說明: 將已切割完成之產品,利用紫外線照射,使得黏貼於晶片上的膠帶黏著力降低.(本製程僅限使用UV Tape之製程) 設備/材料/治具: 顯微鏡 / 膠帶黏著力測試機 製程圖例: 檢驗重點項目: 1. 膠膜黏度 Tape adhesive 2. 晶粒脫落 Missing chip 照射前 TQFP -06 Kingbond Training Course 間接材料: 燈管 照射後 IC封裝製程 UV IRRADIATION 製程名稱: 黏晶 生產設備: 黏晶機 檢驗設備: 製程說明: 利用黏晶機將晶粒上到導線架上. 設備/材料/治具: 顯微鏡 製程圖例: 檢驗重點項目: 1. 位