FR4覆铜板各组成结构间界面粘接性的研究.docVIP

环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究 祝大同 编译 摘要：本文采用AE解析法对覆铜板的玻纤布、无机填料/树脂界面的粘接性进行分析、评价。对采用FICS技术提高界面粘接性进行了阐述。并提出，在当前提高覆铜板的耐热性、绝缘可靠性中，界面控制是一个十分重要的手段。 关键词：覆铜板 印制电路板 界面 粘接性 声发射检测技术（AE） 1．概述 计算机等各类电子产品中装载的印制电路板（PCB），所用的基板材料大多数都为环氧-玻纤布基覆铜板。它是通过以玻纤布作为增强材料，浸渍环氧树脂等热固性树脂胶液后，再压制成型所得到的。 近年来，网络时代的到来使笔记本电脑、移动电话等信息终端电子产品得到了迅速的普及，并且这些携带型电子产品在不断的追求其小型化、高性能化。这些发展驱动着印制电路板通过高密度配线来实现它的小型化、薄型化。PCB的这一变化，需要有更优异的基板可靠性作为支撑。另外，倒芯片安装的有机封装基板，一方面需要有高耐热性，另一方面由于基板的薄形化发展，需求解决降低基板的翘曲度和扭曲度的问题。为了满足上述PCB的高可靠性、薄形化发展对基板材料提出的新要求，PCB基板材料生产厂商越来越多的采用了以提高模量为目的，在树脂体系中加入无机填料作配合的新工艺方案。[ 1 ] 玻纤布、无机填料、树脂的界面粘接性是直接影响着PCB的耐热性、加工性、绝缘可靠性等性能的重要因素。利用偶联剂处理手段去实现对玻纤布、无机填料、树脂的三者界面的有效控制，这对于PCB高品质化的实现起到十分重要的促进作用。 2．环氧-玻纤布基覆铜板的制造方法 环氧-玻纤布基覆铜板的制造，是用环氧树脂等各种热固性树脂在溶剂中溶解制出胶液（这里需要强调的是，近年来这种胶液，有无机填料加入的工艺配方越来越多的得到采用）。用此胶液浸以玻纤布，经过加热使其形成了半固化的状态（树脂为B阶段结构）的粘结片。粘结片通过叠合，敷上铜箔，再在压机中进行加热层压加工，最后制造出覆铜板。 覆铜板所用的玻纤布是用直径为数微米的玻璃纤维纱通过平织而成的。为提高树脂对玻璃纤维的浸润性，以及树脂与玻纤布的粘接性，一般在玻纤布表面用以硅烷为主的偶联剂进行处理。偶联剂会与半固化状态的树脂进行反应，在压制加工中还会参与同树脂的各种反应，直至到板的成型为止。偶联剂与树脂的反应程度目前是很难直接评价的，但对此进行间接评价的研究成果是有所可见。[2] 覆铜板在有无机填料加入的树脂配方设计中，填料的分散性成为了需要解决的一个重要之点。在树脂组成物中加入同一配比量的无机填料的情况下，它的粒径越小比表面积就越大，但越易产生凝聚。填料的表面处理作用在于，它可使填料在树脂胶液中实现高分散，抑制再凝集。图1所示了偶联剂与树脂的反应界面，以及刚直玻璃纤维、填料与具有脆性的树脂三者在复合中，它们各自所表现出的提高CCL特性效果。 图1 环氧-玻纤布基覆铜板的结构组成及其对主要特性的贡献 3.界面模型的研究 对玻纤布、无机填料进行表面处理所用不同种的偶联剂，在处理后形成界面的形态、处理液浓度、PH值、干燥温度等方面有着较大的区别[3]。在一般界面形态上，有在无机填料表面以化学方式形成吸附层或通过物理方式形成吸附层之分。Chwan-hwa Chiang通过潜心研究后推定 [4]：化学方式的吸附层，是通过无机材料（指玻纤布、无机填料）表面的羟基与硅氧烷基相结合，形成一层不很均匀的偶联剂吸附层。而利用物理结合方式形成的吸附层，往往是“漂浮”在原子团化的化学方式吸附层之上。在制造粘结片时的浸胶、干燥加工中，以及在压制成型制造时，这种物理方式形成的吸附层在树脂的流动及固化反应过程中，扩散到本体树脂内。形成扩散的偶联剂还会可与本体树脂进行反应，从而构成不均的树脂固化层。有研究文献提出[5]，这种不均的树脂固化层正是造成无机材料与树脂界面粘接性低的重要原因之一。环氧玻纤布基覆铜板的开发所需要把握的要素如同图2所示：通过处理剂的转移及反应的控制；对所形成界面层的物理特性整合进行调整，以及对反应物分子骨架结构的控制——这些都是覆铜板开发及树脂组成的设计中所需解决的重要问题。 图2覆铜板构成中界面控制的概念 4.界面粘接性对覆铜板特性的影响 4.1 对覆铜板界面粘接性的评价方法——AE解析法 对于玻纤布及无机填料的表面处理用偶联剂种类的选择，常规的方法是用一种偶联剂处理的玻纤布或无机填料作为原料，它们再与其它原材料一起复合，制造出覆铜板产品，再对这种板的特性进行评价。对偶联剂在提高CCL性能方面功效的评价，是要花费很长的实验时间的。用此方法，也不能解决所形成的界面质量与覆铜板特性之间关系的定量评价问题。 对复合材料的界面粘接性的定量评价，其方法之一是声发射检测技术（Acoustic Emission Testing，简称AT或AE）。[6] [7] 固体