基于接触性检测的IC热阻测试新方法.pdfVIP

第 1期 宁永成 ：基于接触性检测 的 lC热阻测试新方法 利用晶体管温敏参数与瞬态热阻在一定的条件下满 波尔兹曼常数 ： 足某种数学关系式 ，通过测量晶体管温敏参数可以 卜 绝对温度 ： 间接地测试瞬态热阻参数。电学法与红外成像法想 q—— 电子电荷 ； 比，尽管其测量结果 的精度不高，但其特点是效率 — — 由材料参数和工艺参数决定的、与温度 高、成本低 ，对器件无损。 无关的器件常数 ： 接触测试也被称为开路一短路测试 (Open— — — 与迁移率有关的常数 ； ShortTest)，一是保证测试接 口与器件正常连接 ， 为正向电流。 二是判断器件内部端 口是否存在损伤 。如键合丝断 当工作 电流保持不变 ，lnT是 的缓变函数 ， 开 、搭接 ，静电击穿短路等 ，是半导体电路尤其是 又是一个很小 的量级的数 ，因此 当忽略式 (1)中 CMOS电路首先进行的测试项 目。其原理是通过测 ~／lnT项 ， 用常量 口代替，用常量 b代替，则得 试输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连 到式 (2)： 接性。测试原理见图 1。测试时其它所有的管脚都 V，一0一b·T (2) 接 0V，被测管脚施加正向电流 (灌入)是测试上 用摄氏温度表示可有式 (3)： 拉二极管的正 向压降．测试值一般在 0．4～1．4V之 VF 口’一b·t ： (3) 间；被测管脚施加反向电流 (抽 出)测试下拉二极 口 =。一273．16．6 管的正向压降，测试值一般在一1．4～0．4V之间。 式 (2)、 (3)表明在二极管正向电流不变时， 在高低温测试过程 中，发现在相同的电流下，其测 正向压降随温度近似地呈线性关系，随温度上升而 试值不同，高温下的数值 比低温时明显地变小。 下降。 如果将二极管的压降作为温度敏感参数 ．并建 对于芯片到环境热阻 ．，当环境温度恒定时， 立该参数与温度的函数关系，则通过接触性测试所 其定义为 ： 获得 的二极管正向压降可以间接地 了解 芯片的问 ．= (Tr- ／△ (4) 题 ．进而可以测试封装后半导体集成电路的芯片到 式 (4)中：△P，一 芯片增加的功率 ； 环境热阻 一 功率变化 △PJ后的芯片温度 ； 电源管脚 — — 环境温度。 结合式 (3)、 (4)，确定具体的集成 电路中二 极管特定电流下的正向压降和温度的函数关系，通 待 测 过接触性测试 就可以确定芯片的工作温度 ， 芯 测得实际功耗和环境温度即可得到 。 片 2 IC保护二极管温度特性实验