热导型有机硅电子灌封胶详解.PDFVIP

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2017-06-16 发布于湖北
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热导型有机硅电子灌封胶详解.PDF

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热导型有机硅电子灌封胶详解

产品介绍 SD628 AB 热导型有机硅电子灌封胶简介 SD628 是有机硅加成型灌封胶。产品是由 A ，B 双组分构成, A 和 B 组分以 1：1 比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。该产品有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。产品参数 1- 固化前固化体系 ……………………加成型外观 ……………………A组分灰色 B组分白色粘度，cP ……………………A组分 6000 B组分 6000 比重, g/cm3 ……………………1.70 2- 固化 SD628 A 、B组分混合之后就开始固化。配比（体积或质量） …………………………1:1 凝胶时间，分钟 ………………… 40 起始粘度，cP …………………6000 加热70ºC固化时间，分钟 …………………30 常温(20-30 oC)固化时间，小时…………...…8~16 3- 固化后比重， g/cm3 ………………………1.70 硬度（邵氏A） ……………………….70 10％延伸时的模量，MPa …………………0.4 拉伸强度，MPa ………………...3.0 断裂伸长率， % ………………..50 热导率，W/mK ………………… 0.8 体积电阻率，Ω.cm …………………5.7 ×1014