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1 fa4b1b091500 QC工程图
Process Flow Chart For 1FA4B1B091500
Revision: A(effective date: 08 FEB 2006)
第 1 页 共 3 页
100%检测
IPQC 检查
AQL0.65 C=0
成品测试
Final –E-testing
蚀刻QC 100%检查
100% Inspecting by QC
成品抽查FQA
Sampling Inspection by FQA
打AOI孔及铆钉孔
AOI hole Rivet hole drilling
IPQC 检查
AQL0.65 C=0
出货前抽查
Out Of Box Audit
酸性蚀刻
Acid Etching
线宽9.44 mil (min)
线隙9.44 mil (min)
最后检查
Final QC 100% Check
IPQC 检查
AQL0.65 C=0
DI 洗板
DI Cleaning
蚀刻QC 100%检查
100% Inspecting by QC
The First Drilling
包装
Packing
IPQC 检查:
AQL0.65 C=0
光板测试
Semi-produce–E-testing
首板检测
最小线宽/隙:2块/批
孔径5块/班
IPQC 检查:
100%全检底板
啤板
Profiling Punching
板电
Panel Plating
V-CUT余厚：0.4+/-0.1MM
100%检测
二次钻孔
The Second Drilling
蚀 刻
Etching
AOI
AOI
干菲林
Dry Film
沉铜
PTH
钻孔
The First Drilling
V坑
V-CUT
绿油
W/F
IPQC 检查:
AQL0.65 C=0
IPQC 检查: AQL0.65 C=0
背光测试:1次/2小时
锣边
Routing side
烘板
Baking Board
IPQC 检查:
100%全检底板
图形镀铜镍金
Pattern plating(CU/Ni/Au)
开料
Board Cutting
Out of box 检查:
AQL0.25 C=0
出货
Shipment
打一次靶标孔
The First X-Ray Targeting
字符
Component Mark
压板
Press
内层D/F
Inter layer D/F
黑化
Black oxide
试FA
金厚：≥1u〃
镍厚：≥100 u〃
孔铜：0.6mil(min)
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