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CCM影像模組構裝技術 手機相機模組(CCM)3個層次 第一：Sensor Module，以CMOS Image Sensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入，競爭者多、利潤微薄，已成為殺價最激烈的戰場。 第二：為Camera Module，具有自動對焦鏡頭(Auto Focus；AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質，畫素在200萬至300萬左右。目前仍以日本業者，如Sharp和Panasonic等為主。 第三：是Camera Sub-System，尚在發展中的領域，完全以DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入，具備與主流DSC相同的畫素及光學變焦。 註：TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時，為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求，TI也將持續進行封裝的創新，包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。 照相手機模組封裝方式1 COB封裝Design Rule(範例) Wafer-chip-scale package (WCSP) WCSP technology TI各式各樣封裝技術比較表 照相手機模組封裝方式2 優點：良率高、不須打線 缺點：光學效率不佳、專利限制、 材料成本高、厚度大 特點：二段式封裝 Shell case structu