任务7.1电子产品总装工艺教案.pptVIP

《电子产品生产工艺》 单元七 任务7.1 电子产品总装与调试工艺 */18 通过这一章的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配。 单元七 电子产品总装与调试工艺 主要内容简介 熟悉整机产品装配过程、总装特点、内容、要求 掌握整机总装的一般工艺流程 ◆调试工艺文件的执行 ◆整机总装的一般工艺流程 通过本单元的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配；了解调试工艺文件及调试工艺内容，掌握整机调试的工艺程序。 课题导入 任务7.1电子产品总装工艺 1、总装的定义 将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求进行装配、连接，并经整机调试、检验直至组成具有完整功能的合格成品的整个过程。 7.1.1、电子产品整机装配原则 2、总装特点 注：几个关键词 六西格玛：又称六式码、六标准差、6σ、6Sigma，在统计学中称为标准差，用来表示数据的分散程度。 其含义是指：一般企业的瑕疵率大约是3到4个西格玛，以4西格玛而言，相当于每一百万个机会里，有6210次误差。如果企业不断追求品质改进，达到6西格玛的程度，绩效就几近于完美地达成顾客要求，在一百万个机会里，只找得出3.4个瑕疵。 六西格玛对过程的产出常常采用以下三个指标：通过率 ，直通率 和名义通过率 。 直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制成第一次就通过了所有测试的良品数量就是所谓的直通率。因此，经过生产线的返工或修复才通过测试的产品，将不被列入直通率的计算中。 计算式有以下几种形式（依生产取样不同而异）： 1.产品直通率=（进入过程件数-（返工+返修数+退货数））/过程件数*100%； 2.直通率=（直通合格数/投入总数）*100% 。 3、电子整机总装的基本原则 *先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。 *产品总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，必须符合的两条： 1.上下道工序装配顺序合理或更加方便。 2.总装过程中的元器件磨损应最小。 4、电子整机总装的基本要求 注：三检制度 自检：自检就是操作者对自己所负责的工序作业内容，按照作业指导书规定的技术标准自己进行检验，并作出是否合格的判断。 互检：互检就是员工相互之间进行的检验。 专检：专检就是由专业检验人员进行的检验。 5、电子整机总装的内容 ◆具体地讲总装的内容，包括将各零件、部件、整件（如各机电元件、印制电路板、底坐、面板以及装在它们上面的元件），按照设计要求，安装在不同的位置上，组成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。 ◆总装装配方式与连接方式 螺钉连接、销钉连接、和卡扣连接等 粘接、铆接连接等 7.1.2、电子产品装配工艺过程 ◆根据产品复杂程度、技术要求、工人技能等实际情况的不同，整机装配的工艺也有所不同。一般大批量生产的中小型电子产品通常都在流水线上进行整机装配。 ◆装配工艺过程图可以用如下方框图表示 装配准备 部件装配 整机装配 元器件、辅助件的加工 工夹具、设备准备 技术文件准备 生产组织准备 印制板的装配 机壳、面板装配 7.1.3 电子产品整机总装的一般工艺流程 1、总装一般工艺流程 各印制电路板功能调试合格 整机总装 整机调试 合拢总装 整机检验 包装入库或出厂 ◆为了更好理解总装工艺流程，我们以年产70万台74厘米（29英寸）大屏幕彩色电视机为例，说明整机总装工艺流程。 大屏幕彩色电视机整机总装工艺流程： 1.整机总装工艺流程 2.整机安装各工位操作具体内容 ◆整机装配过程中应严格按照装配工艺过程卡进行，它是工艺设计人员，根据产品的结构、技术文件和流水节拍，对整机的生产操作过程进行分解，制定流水作业线上每个工位流水节拍时间内的操作内容。因此，流水作业生产线上每个操作者必须按照装配工艺卡上规定的内容、方法、操作次序和注意事项等进行作业。 《电子产品生产工艺》 单元七 任务7.1 电子产品总装与调试工艺 */18