2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告.pdfVIP

2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告 《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容： 11、、全球半导体产业概况全球半导体产业概况 2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状 3、IC制造产业现状 4、封测产业市场与产业 5、24家封测厂家研究 独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT 。1997年时OSAT产业规模只有大约51亿 美元，占半导体产业的19.6%。2011年该市场规模为236亿美元。由于TSV技术进展缓 慢慢，且且FoundryFoundry有意完成部分封装业务有意完成部分封装业务，因此未来因此未来OSATOSAT市场规模变化不大市场规模变化不大，仅有微幅仅有微幅