HJ818系列固态胶规格书.pdfVIP

产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC TECHNOLOGY 一、描述： HJ818-2 是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。 具有加热快速熔化，冷却迅速（约4s ）即可达到高强度粘接力的特性。可满足移 动电子产品结构部件的粘接要求。 二、特点： 1. 单组分，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。耐水，耐油，耐酸。 2. 固化快，5-8 秒固化70-80% ，12 小时固化100% ；易湿润，粘接力大，强度较高。性 能稳定，固化后韧性和填充性优良。 3. 用途广泛，能够粘接多种材料，包括一些难粘塑料。 4. 粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。 5. 对于细窄结构件能达到可靠粘接。 6. 返修不损坏触摸屏和框架。 三、应用 ： 1.适用粘接表面材质 ： ABS 、聚碳酸酯（PC ）、PS、玻璃制品、UV 涂层、聚酯（含DCPD 改性）、 铝合金 （阳极处理更佳）、镍铬镀层（表面毛糙）、锌合金、镁合金 ，同材 质或不同材质相互粘接。 2.应用场合： 产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC TECHNOLOGY 1) 电子产品如：手机、笔记本电脑、导航仪、数码相机、蓝牙、扬声器类 的视窗（触摸屏，镜片），装饰件，商标，结构件等粘接组装 ； 2) 电源，电子产品的机壳，电池后盖等产品的密封。 四、物理性能： 外观 灰色固化体物 开放时间(23℃) （秒） 3s-5s 比重(g /cm3。25℃ 1.12 粘度（185℃）（cps ） 5000-7000 固化物含量 100％ 施胶温度（℃） 185℃ ～205℃ 固化后耐温性能（℃） -30℃ ～65℃ 此处所示的开放时间是指23℃条件下，粘接剂固化的时间。 五、粘接强度： 粘接材料 剪切强度(N/mm2 ） 聚碳酸酯PC 4.5 聚氯乙烯PVC 3.9 亚克力PMMA 3.5 ABS 4.5 产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC TECHNOLOGY 铝AL 4.0 不锈钢steel 3.5 六、使用方法： 1. 设备 1) 3D 丝印机，按设备使用说明书操作。 2) 催化热压机。 3) 与产品配套的治具。 2. 清洗方法： 用工业酒精擦拭，可完全清除残留。不发白、无痕迹。 3. 粘接条件： 被粘接物宽度大于0.3mm （含0.3mm ），厚度大于0.3mm （含0.3mm ）被粘 接表面洁净。粘合剂厚度在0.08mm-0.1mm 之间，在140℃～160℃（热压合 模具温度）压合。建议热压5s ～10s 具体数据依据产品素材及结构，由客户技 术人员确定。 4. 物料要求： 表面洁净。配合间隙约0.08mm-0.1mm 最为合适。 七、保存方法 5℃-25℃条件下存放，保持干燥。保质期24 个月。 产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC TECHNOLOGY 八、包装方式 ：30ml （净重30g ），真空密封 九、工序说明 涂胶工序：3D 丝印程序编写→3D 丝印涂胶→装配→催化热压（4 秒）→冷却（2 秒）→质量检测 返修工序 ：热压待拆工件（约140℃-160℃）→用外力使粘接面分离即可。用 工业酒精清除残留物。 备注：不可耐高温的部件，可用物品挡住热源，以