DXP布线的基本规则.doc

布线的基本规则 1.?一般规则?1.1?PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。?1.2?数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。?1.3?高速数字信号走线尽量短。?1.4?敏感模拟信号走线尽量短。?1.5?合理分配电源和地。?1.6?DGND、AGND、实地分开。?1.7?电源及临界信号走线使用宽线。?1.8?数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。???2.?元器件放置?2.1?在系统电路原理图中：?a)?划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；?b)?在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；?c)?注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。?2.2?初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。?Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。?2.3?初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：?a)?Connector和Jack周围留出插件的位置；?b)?元器件周围留出电源和地走线的空间；?c)?Socket周围留出相应插件的位置。?2.4?首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：?a)?确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；?b)?将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。?2.5?放置所有的模拟器件：?a)?放置模拟电路元器件，包括DAA电路；?b)?模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；?c)?TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；?d)?对於串行DTE模块，DTE?EIA/TIA-232-E?系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。?2.6?放置数字元器件及去耦电容：?a)?数字元器件集中放置以减少走线长度；?b)?在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；?c)?对并行总线模块，元器件紧靠?Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；?d)?对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；?e)?晶振电路尽量靠近其驱动器件。?2.7?各区域的地线，通常用0?Ohm电阻或bead在一点或多点相连。???3.?信号走线?3.1?Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。?Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：???3.2?数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；?模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；?(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)?数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。?3.3?使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。?a)?模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；?b)?数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。?3.4?并行总线接口信号走线线宽10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。?3.5?模拟信号走线线宽10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。?3.6?所有其它信号走线尽量宽，线宽5mil(一般为?10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。?3.7?旁路电容到相应IC的走线线宽25mil，并尽量避免使用过孔。?3.8?通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面，?隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。?3.9?高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。?3.10?高频信号走线应减少使用过孔连接。?3.11?所有信号走线远离晶振电路。?3.12?对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。?3.13?DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。?