OLED器件的封装.pdfVIP

OLED 器件封装 一、 OLED 器件封装的目前状况 OLED 器件的寿命是目前困扰OLED 产业发展的关键问题。影响OLED 器件寿命的因 素很多，有物理方面的，如功能层界面，阴极材料，驱动方式，基板玻璃中钠离子向OLED 有基层迁移等；也有化学方面的，如阴极氧化，有机材料的晶化等。尽管人们对OLED 的 失效机理还不完全清楚，但有许多研究成果表明了OLED 器件内部水汽的存在是影响OLED 的寿命主要因素。通过大量的成果与分析，我们认为OLED 失效的主要原因可以概括为 OLED 器件的微型电解池失效模型，因为OLED 器件属于直流电流驱动型的器件，当OLED 处于工作状态时，如果器件内部有水蒸汽的话，在器件内部就会产生器件内部就会构成一个 微型的电解池，电化学反应，产生的反应气体就会将金属阴极与有机功能层分离，导致器件 的根本性失效。OLED 器件所用的金属阴极一般都是铝，是比较活泼的金属，也易与渗透进 来的水气发生反应，形成电阻值很大的介质层，相当于在器件内部串联了一个大电阻，这也 会影响器件的亮度。另外，水和氧气还会与有机材料发生化学反应，这些反应都会引起器件 的失效。因此，研究有机发光器件的封装。对于提高器件的效率，延长器件的寿命具有重要 的意义。 吸水材料：一般OLED 的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低。水气来源主要 分为两种：一是经由外在环境渗透进入组件内，另一种是在OLED 工艺中被每一层物质所 吸收的水气。为了减少水气进入组件或排除由工艺中所吸附的水气，一般最常使用的物质为 吸水材(Desiccant)。Desiccant 可以利用化学吸附或物理吸附的方式捕捉自由移动的水分 子，以达到去除组件内水气的目的。 工艺及设备开发：，为了将Desiccant 置于盖板及顺利将盖板与基板黏合，需在真空环 境或将腔体充入不活泼气体下进行，例如氮气。值得注意的是，如何让盖板与基板这两部分 工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达最佳量产速率，已俨然成为封 装工艺及设备技术发展的3 大主要目标。 二、 OLED 器件封装的主要失效模式 1) 气体的渗透 当物质内有浓度梯度、应力梯度、化学梯度和其他梯度存在的条件下，由于热运动而导 致原子的定向迁移，从宏观上表现出物质的定向输送，这个输送过程成为扩散。扩散是一种 传至过程。有高浓度区向低浓度区的扩散叫顺扩散，又称吓跑扩散。其他在固体中的扩散主 要通过传至过程，其本质是粒子不规则的布朗运动。 从不同的角度对扩散进行分类渗透理论是溶质渗透模型的简称。传至理论模型之一。这 一模型是双模理论忽略了形成浓度梯度的时间的情况。它的理论是：在设备中进行传至过程 而当气液还未接触时，整个气相或液相内的溶质是均匀的。当气液一开始接触，溶质才渐渐 溶于液相中，随着气液接触时间的增长，积累在液膜内的溶质量也逐渐增多，溶质从相界面 向液膜深度方向逐步渗透，直至建立起稳定的浓度梯度。这一段时间称之为过度时间。按渗 透理论预计的传至速率比双模理论的为大。本理论建立在双模理论的基础上，只是强调了形 成浓度梯度的过度阶段；因讨论的是从气液界面至液相主体的传至，渗透理论的主要对象为 液膜控制的吸收。 任何材料均可能渗透一定的气体，从微观角度来看，渗透过程是按以下步骤进行的： a) 首先，气体原子或分子碰撞到真空器壁的外表面； b) 被器壁外表面吸附； c) 吸附时有的气体分子能离解成原子态； d) 气体在进入一侧的壁面表层达到一个平衡的溶解度； e) 由于浓度梯度的存在，气体表面的另一侧扩散； f) 气体扩散的器壁的另一面重新结合成分子态后释放；或气体扩散到器壁的另一面后 解吸和释出。 2 ）气体在固体中的溶解 出了扩散之外，溶解过程也很重要，气体在固体中的溶解一般有以下五步骤;1 先吸附 在固体表面上；2 对于金属，气体分子要离解成原子态，对于大多数非金属材料，分子不 会离解；3 在表层达到饱和溶解度；4 因浓度梯度气体向内扩散；5 分散的分子或原子与 材料相互反应。 气体在固体中的溶解度于其他-固体配组的性质、气体压强、温度等有关。除了固体材 料本身的性质外，温度和压力也是影响气体溶解度的主要因素。 3 OLED 器件封装的主要方法 1 ）盖板封装（现用的封装模式） 传统的OLED 封装技术是在水、氧含量低于1ppm 的手套箱中完成的。将封装盖由调 整好程序的自动点胶机完成UV 胶的涂