一种铝基覆铜层压板及其工艺.ppt

一种铝基覆铜层压板及其工艺 杭州裕兴板材有限公司 1.摘要 本发明涉及一种覆铜箔层压板，尤其是涉及一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺的改良。主要解决现有技术所存的铝基覆铜板的导热性，散热性较差的问题；本发明还解决了铝板、有机绝缘材料对铝板结合能力较差，容易脱落的技术问题。本发明改性环氧树脂绝缘层的组成为：高玻璃化转化温度树脂、氮化铝、氧化铝的一种或多种，其余为阻燃型环氧树脂。 本发明的工艺为：对铝板进行清洗，钝化处理；把改性环氧树脂绝缘层胶液直接涂覆在经清洁干燥的处理的铝板表面，进行预烘干；把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，层压出成品。 2、权利要求书 1、一种铝基覆铜箔层压板，包括铝板与铜箔，铝板与铜箔之间设有改性环氧树脂绝缘层，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘层的组成及质量百分比为：高玻璃化转化温度树脂5～20%、氮化铝5 ～10%、氧化铝6 ～12%的一种或多种，其余为阻燃性环氧树脂。 2、根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的高玻璃化转化温度树脂为邻甲基酚醛环氧树脂或若夫拉克环氧树脂。 3、根据权利要求1或2所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.05-0.15mm。 4、根据权利要求3所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075-0.12mm。 5、一种铝基覆铜箔层压板制造工艺，其特征在于： a 、对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理。 b 、把改性环氧树脂直接涂布在经过a步处理的铝板上，进行预烘干。 c 、把铜箔叠放在已经烘干的绝缘树脂表面上，在190℃-210℃的条件下，在2.8-4.8Mpa的压力下层压50-70分钟。 6、根据权利要求1或2所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特征在于所述的步骤c在真空度为-0.1-0.098Mpa的压力下压制。 3、技术领域 本发明涉及一种覆铜箔层压板，尤其是涉及一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺的改良。 4、技术背景 由于现有的覆铜箔层压板无法满足电子产品设计上高散热性及耐高温的需求，而且各种电子产品的发展趋势已朝高功率与小型化进行，及LED朝照明市场广泛应用，铝基覆铜板由于具有优良散热性，尺寸稳定性，电磁屏蔽特性，塑性良好，具有一定的机械强度等特点，能满足印制电路板及其它电子、电工产品的上述要求。 与传统的FR-4相比铝基覆铜板具有更好的导热率，尺寸稳定性，电磁屏蔽性和机械强度。 5、发明内容 填料的组分：高玻璃化转化温度树脂5～20%、氮化铝5 ～10%、氧化铝6 ～12%的一种或多种，其余为阻燃性环氧树脂。 绝缘层的厚度： 75-120μm 压合条件：在190℃-210℃的条件下，在2.8-4.8Mpa的压力下层压50-70分钟（真空度为-0.1-0.098Mpa） 。 胶层涂布方法：采用丝网印刷、滚涂和喷涂的其中一种或几种的组合，且把胶层直接涂布在经过处理的铝板表面。 谢谢！ * * *