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2017-06-18 发布于福建
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三维D封装技术

!$ 微电子技术 !!!!!!! 封装与可靠性 ! !!!!!! 三维（）封装技术 ! # 何金奇（信息产业部电子第四十三研究所，安徽合肥 $!%%$$ ）摘要：多芯片组件（）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成 ! # ’ （）用的封装技术的最新进展，详细报导了垂直互连技术，概括讨论了选择叠层 ()*+ ! # ! # 技术的一些关键问题，并对! # 封装和$ # 封装及分立器件进行了对比。关键词：裸芯片叠层；’ 叠层；! # ’ 技术；! # 封装；垂直互连中图分类号：文献标识码：文章编号：（） ,-!%. /01 2 3%%45%316 $%%3 %15!$53% （） !#$$ %’$()*(+, ! % -+./+0(0 !$.(*,*01 78 9:; : （，，，，） ! # 1! $%’()*+’, -*,(+(.( /+*+,()0 1 -*1 )23(+* -*4.,()0 51 + 6*7.+ $!%%$$ 87+*3 ：（） 23)4#+.4 ! # =?:@A:B CD=E ’ :F ?AE DEGECB:;H ?IE;D CJ K:@ICEE@?IC;:@ BL@MLH:;H :; ?AE J=5 ?=IE N ,A:F BLBEI DEF@I:OEF IE@E;? LDGL;@EKE;? CJ ! # BL@MLH:;H ?E@A;CCHP :; ()*+，:;?ICD=@EF GEI?:@L :;5 ?EI@C;;E@? ?E@A;CCHP :; DE?L:，D:F@=FFEF FCKE EFFE;?:L :FF=EF :; FEE@?:;H ! # LK:;L?E ?E@A;CCHP L;D KLMEF L @C;?ILF? LKC;H ! # BL@MLHE，$ # BL@MLHE L;D D:F@IE?E DEG:@EF N 5$16*#7) ： QLIE @A:B LK:;L?E；’ LK:;L?E；! # ’ ?E@A;CCHP ；! # RL@MLHE；(EI?:@L :;?EI5 @C;;E@? 是将沿轴叠层在一起，这样，在小型化方 ’ S 面就取得了极大的改进。同时，由于平面技术总 3 引言 S 互连长度更短，会产生寄生电容，因而系统功耗可随着便携式电子系统复杂性的增加，对 ()*+ 降低约!% T 。集成电路用的低功率、轻型及小型封装的生产技术提出了越来越高的要求。同样，许多航空和军事应