络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究.pdf

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络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

维普资讯 第 10卷 第 1期 电化学 V0_【10 No.1 2004年 2月 ELECTR0CHEMISTRY Feb.2004 文章编号:1006—3471(2004)01—0014—06 络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 谷 新,王周成,林 昌健 (固体表面物理化学国家重点实验室。厦门大学化学系。材料科学与工程系,福建 厦门361005) 摘要: 以CuSO4·5H20作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2E亡rrA)作主络合剂,三乙醇胺(m ) 作辅助络合剂,2,2一联吡啶(dipyridine)作添加剂。组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该 镀液 电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和 2,2一联吡啶对镀液性能的影响. 关键词 : 化学镀铜;络合剂;添加剂;极化;峰电流值 中图分类号 : O646 文献标识码 : A 近年来,由于电子工业的需求,化学镀铜技术得到快速发展 .虽然有关化学镀铜的研究 已有大量报道。但大都侧重于工艺方面,诸如添加剂、络合剂或缓冲剂等对镀层形貌和性能 的影响 【1--5J.而有关镀液性能的电化学研究相对不多,且主要集中在 以乙二胺 四乙酸 (ED— TA)为单一络合剂或以EDTA为主络合剂、酒石酸盐、柠檬酸盐为辅助络合剂,以及 以2,2. 联吡啶、L一精氨酸和亚铁氰化钾等为添加剂的化学镀铜液等范围之内 ·. Kondo等[8,9J报道了使用三乙醇胺(TEA)兼作络合剂和加速剂,可在高镀速下获得高质 量的镀层,然而国内对此镀液体系的研究较少,特别是有关 电化学方面的探索还未见有报 道.LinEJ等 曾应用电化学方法对 以EDTA和 TEA作复合络合剂的化学镀铜液进行过一些研 究,结果认为,EDTA对 甲醛的阳极极化基本没影响;EDTA的络合能力比TEA的络合能力 强得多,溶液中主要是生成 Cu2与EDTA的络合物,但有关TEA对阴极极化的影响,未能作 出较明确的结论;此外也没有就复合络合剂与单一络合剂镀液体系的极化性能进行 比较.而 董超 ,J等的研究发现,EDTA能抑制甲醛 的氧化,低浓度的L.精氨酸与 2,2一联吡啶或亚铁 氰化钾组合使用与单独使用 L一精氨酸相 比,前者对 甲醛有去极化作用. 针对以上研究E ,7J存在的问题,本文即以EDTA作主络合剂、TEA作辅助络合剂、2,2一 联吡啶作添加剂,由此组成化学镀铜镀液体系,研究其 电化学性能,并对包含复合络合剂或单 一 络合剂镀液体系的极化性能进行 比较,成功地检测到EDTA对阳极极化和 TEA对阴极 极化的影响,再结合称重法所测得的镀速变化规律,讨论了TEA和 2,2一联吡啶对镀液性能 的影响 . 收稿 日期 :2003—06—17,修订 日期 :200308—27 *通讯联系人,Tel:(86—592)2189354,E-mail:cjlin@XT/IU.edu.cn 国家 863计划 (2001AA325100)资助 维普资讯 第 1期 谷 新等:络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 · 15 · 1 实验方法 镀液基本组成 :CuSO4·5H2O,Na2EDTA · 2H2O(简称 Na2EDTA),三乙醇胺 (TEA)(78%), 2,2一联吡啶,HCHO(37%),表面活性剂,NaOH (调 pH值),所用试剂均为分析纯. 化学镀在温度为 (70±0.3)℃,pH值为12.5 (25℃)的条件下进行,用称重法测定沉积速率 . 极化 曲线测定在室温 (25±1℃),溶液 pH 为 12.5(25℃)的条件下进行,每次实验电解液 用量为 50H止:常规三电极系统 :工作 电极为铜 4

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