络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究.pdfVIP

维普资讯 第 10卷 第 1期 电化学 V0_【10 No．1 2004年 2月 ELECTR0CHEMISTRY Feb．2004 文章编号：1006—3471(2004)01—0014—06 络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 谷 新，王周成，林 昌健 (固体表面物理化学国家重点实验室。厦门大学化学系。材料科学与工程系，福建 厦门361005) 摘要： 以CuSO4·5H20作主盐，乙二胺四乙酸二钠盐(Na2E亡rrA)作主络合剂，三乙醇胺(m ) 作辅助络合剂，2，2一联吡啶(dipyridine)作添加剂。组成化学镀铜液体系，研究络合剂、添加剂对该 镀液 电化学极化性能的影响，并结合化学沉积速率考察TEA和 2，2一联吡啶对镀液性能的影响． 关键词 ： 化学镀铜；络合剂；添加剂；极化；峰电流值 中图分类号