基于分子动力学的纳米铜_镍扩散焊接模拟研究_孙继鑫.pdfVIP

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2017-06-18 发布于浙江
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基于分子动力学的纳米铜_镍扩散焊接模拟研究_孙继鑫.pdf

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基于分子动力学的纳米铜_镍扩散焊接模拟研究_孙继鑫

DOI:10.14024/ki.1004-244x.2013.06.044 第36卷第6期兵器材料科学与工程 Vol.36 No.6 2013年 11月 ORDNANCEMATERIALSCIENCEANDENGINEERING Nov.， 2013 网络出版时间：2013/ 10/30 9:13:44 网络出版地址：/kcms/detail/33.1331.TJ0913.001.html 基于分子动力学的纳米铜-镍扩散焊接模拟研究孙继鑫，徐建刚，王轶鹏（西安邮电大学理学院，陕西西安710061）摘要采用分子动力学方法研究了纳米铜-镍异质金属之间的高温扩散过程，并对退火后得到的扩散模型进行拉伸模拟。结果表明：在相同升温、加压和退火条件下，保温时间越长，扩散模型的过渡层厚度越大，拉伸强度越小；当保温时间为600ps，扩散模型的拉伸强度为11.62GPa，达到理想接触铜-镍模型拉伸强度的76%。关键词扩散；过渡层；拉伸；应力-应变中图分类号 O791 文献标志码Ａ文章编号 1004-244X（2013）06-0068-04 MMoolleeccuullaarrddyynnaammiiccssssiimmuullaattiioonnooffddiiffffuussiioonnbboonnddiinnggooffnnaannoo⁃⁃CCuu⁃⁃NNiiiinntteerrffaaccee SUNJixin，XUJiangang，WANGYipeng （SchoolofScience，Xi′anUniversityofPostTelecommunications，Xi′an710061，China） AbstractAbstract Thehigh⁃temperaturediffusionprocessofnano⁃Cu⁃Niinterfacewasstudiedusingmoleculardynamicssimulations，and diffusion⁃bondedCu⁃Nimodelwassubjectedtotensileloading.Theresultsindicatethatthetransitionlayerthicknessofthe diffusionmodelincreasesanditstensilestrengthdecreaseswithincreasingtheholdingtimeunderthesameconditionsof heating，pressureandannealing.Whentheholdingtimeisupto 600ps，tensilestrengthofthediffusionmodelis 11.62 GPa， reaching76%oftheidealCu⁃Nicontactstrength. KeywordsKeywords diffusion；transitionlayer；tensile；stress⁃strain ［1］扩散焊是焊接工程普遍应用的一种焊接技术。金属材料与非金属材料，如玻璃、陶瓷、石墨焊接到一它不仅能把同种或异种金属