THT焊点检验标准.docVIP

THT焊点检验标准 范围 本标准规定了PCBA的THT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies 术语和定义 通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级别和缺陷类别》。 冷焊点 由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 浸析 焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。 润湿 焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。 焊点合格性总体要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。 润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。 如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90 高温焊料表面可以是无光的。 对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。 图1 最佳 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 合格 由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 图2 不合格 不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。即接触角大于90 °。 受扰焊点。 冷焊点。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 引线伸出量 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 注意：高频应用时更应严格控制伸出量，以防违反电气功能要求。 图3 合格 引线伸出量在表5-1规定的范围内，无违反最小电气间距之虞。 工艺警告（对支撑孔） 引线伸出量不满足 表5-1 规定的要求。 工艺警告（对非支撑孔） 引线伸出量不适应使引线弯曲至少45°。 不合格（对支撑孔） 引线伸出量违反最小电气间距。 不合格（对非支撑孔） 引线伸出量小于0.5mm。 引线出量违反最小电气间距。 表5-1 引线伸出量 L最小值1 在焊料中可见（可辨别）引线末端2 L最大值 2.3mm 注意： 1 对于单面板，引脚或导线伸出量“L”至少为0.5mm。 2 对于厚度超过2.3mm的电镀通孔板，以及引脚长度预成型的元器件（双列直插式组件、插座），引脚伸出量可以不可见。 镀覆孔（支撑孔） 表6-1 带元件引线的镀覆孔的最低合格情况（见“注意1”） 位置 具体要求 1 环绕润湿－主面－引线和孔壁 180° 2 焊料的垂直填充（见“注意2”） 75% 3 环绕焊缝和润湿－辅面－引线和孔壁（见“注意3”） 270° 4 焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－主面 0 5 焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－辅面（见“注意4”） 90 % 注意： 1 润湿焊料涉及到施加的焊料过程。 2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。 3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。 4 也适用于非支撑孔。 不合格： 焊点不满足表6-1的要求。 孔的垂直填充 图4 最佳 100％填充。 图5 图6 合格 至少75％填充。上下两面一共可以有25％的未填充高度。 不合格 填充高度小于75％。 1 填充符合表6-1的要求 2 主面 3 辅面 图7 合格（超出表6-1规定的一个例外） 当通孔焊盘与大面积散热铜箔相连时，填充高度可以只有50％，但此时引线与孔壁之间必须360°环绕润湿。且辅面焊盘润湿面积必须达100％。 环绕润湿——主