超声波扫描显微镜sonscan.ppt

超声检测与X射线检测的差别 超声波检测是通过探头发射超声波，超声波遇到缺陷界面会反射回来被探头接收，通过仪器转为波形，比较波形高低来判断缺陷的大小。 X射线检测是通过仪器产生X射线，X射线穿过材料到达曝光底片上，X射线穿过材料会衰减，如果材料有缺陷，X射线衰减不同，在曝光底片上的曝光就不一样，洗出来的底片就形成不同影像。根据底片的影像来判断缺陷。 超声对材料内部的空气非常敏感，，空气层能够阻断超声波的传输，可以用来确定焊接层、粘结层、涂镀层、填充层的完整性。 X射线检测基于材料密度的差异。密度大的材料吸收X射线的能力强，密度小的材料吸收X射线的能力弱。可以用来检测对X射线吸收具有一定差别的样品。X射线对空气不敏感。 超声波探伤相比X射线探伤的优点：有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等； 超声波探伤相比X射线探伤的缺点：对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性。 陶瓷镀层 金属拉伸试样 其他 ? 芯片实验室、生物芯片 和微阵列芯片 滤筒? 包装、密封? 微射流技术? 聚乙烯/箔袋? 焊件? 传感器 微电子机械系统 (MEMS)? 粘结晶片? 制造工艺评估? 包装 军事 / 航空 / 汽车? 高可靠性资格筛选? 产品升级筛选? 资格筛选 材料? 陶瓷、玻璃? 金属、粉末金属? 塑料? 合成物 微电子领域 ? 塑料封装IC? 陶瓷电容器MLCC? 模片固定、载芯片板 （COB）? 芯片型封装（CSP）? 倒装晶片（Underfill）? 堆叠型封装（PoP）? 卷带式自动接合（TAB）? 混和技术、MCM、SIP? 柔性电路（Flex PCB）? 印刷电路板（PCB）? 智能卡（Smartcard）? 粘结晶片? IMEMS Semiconductor Devices / Packages在半导体器件及封装上的应用 Reveal Hidden Defects… (发现隐藏的缺陷) ...using Acoustic Micro Imaging 双列直插式封装 Die Surface, Topside Leadframe Paddle Die Attach Thru-Scan? Backside Surface Backside Leadframe Paddle The following interfaces and scanning modes are generally of interest: Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips Die Surface – delaminations and die surface cracks Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks Top Side Leadframe – cracks and delaminations Top Side Paddle – cracks and delaminations Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips Backside Paddle – cracks and delaminations Backside Leadframe – cracks and delaminations Thru-Scan? – confirmation of defects 小外形集成电路 Die Surface, Topside Leadframe Paddle Die Attach Backside Leadframe Paddle Thru-Scan? Bulk Scan The following interfaces and scanning modes are generally of interest: Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips Die Surface – delaminations and die surface cracks Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks Top Side Leadframe – cracks and delaminations Top Side Pa