一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法 - 大连化学物理研究所.PDFVIP

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一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法 - 大连化学物理研究所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN102011108A* (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 102011108 A (43)申请公布 日 2011.04.13 (21)申请号 200910169511.5 (22)申请 日 2009.09.08 (71)申请人 中国科学院大连化学物理研究所 地址 116023 辽宁省大连市中山路457 号 (72)发明人 徐恒泳 曾高峰 史蕾 安德里斯 ·歌德巴赫 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人 周长兴 (51) Int.C l. C23C 18/42 (2006.01) 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 3 页 (54) 发明名称 一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法 (57) 摘要 一种制备钯膜或钯银合金膜的化学镀方法, 利用多孔载体将钯盐络合物镀液或钯银氨盐络合 物镀液分隔成两部分,其中一侧的镀液中加入还 原剂,还原剂经由孔道和缺陷与镀液中的钯盐络 合物或钯银氨盐络合物并发生自催化反应,在接 触钯盐络合物或钯银氨盐络合物的多孔载体一侧 形成钯膜。利用本发明能够不经过任何额外复 杂处理就可以获得高比表面积,增强膜的透氢性 能和表面活性;通过本方法所制备的钯膜膜层超 薄,能够减少资源浪费;同时,本发明工艺简洁, 设备简单,节省经济投入。 A 8 0 1 1 1 0 2 0 1 N C CN 102011108 A 权 利 要 求 书 CN 102011111 A 1/1 页 1. 一种制备钯膜或钯银合金膜的化学镀方法,利用多孔载体将钯盐络合物镀液或钯 银氨盐络合物镀液分隔成两部分,其中一侧的镀液中加入还原剂,还原剂经由孔道和缺 陷与镀液中的钯盐络合物或钯银氨盐络合物并发生自催化反应,在接触钯盐络合物或钯 银氨盐络合物的多孔载体一侧形成钯膜。 2. 按照权利要求1 所述的制备方法,其中,钯盐络合物镀液为PdCl 、氨水和乙二胺 2 四乙酸二钠混合后的水溶液。 3. 按照权利要求2 所述的方法,其中,钯盐络合物镀液中氨水浓度3-6mol/l 。 4. 按照权利要求1 所述的制备方法,其中,钯盐络合物镀液为PdCl 、氨水和浓度为 2 2-4mol/l 的NaCl 混合后的水溶液。 5. 按照权利要求1 所述的方法,其中,多孔载体两侧的压力差为0-0.5bar 。 2 CN 102011108 A 说 明 书 CN 102011111 A 1/5 页 一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法 技术领域 [0001] 本发明涉及钯 (合金)/ 多孔载体复合膜的化学镀制备,具体地提供了一种制备 高比表面积的超薄钯基复合膜的化学镀方法。 技术背景 [0002] 致密钯及其合金膜对氢气具有选择渗透性能,并对许多加脱氢反应具有催化性 能,因此,在氢分离、氢提纯和涉氢膜反应领域拥有广阔的应用前景。 早期的钯及钯合 金膜都是非担载型的,通常利用冷轧法制备,所以这些钯及钯

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