面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术研究-Mipaper.PDFVIP

第 39 卷第 2 期 机 械 工 程 学 报 Vol.39 No.2 2003 年 2 月 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Feb. 2 0 0 3 面向微机电系统组装与封装的微操作装备 关键技术研究* 1,2 1,2 1,2 1,2 1,2 孙立宁 陈立国 荣伟彬 谢 晖 刘延杰 1 机器人技术与系统国家重点实验室 哈尔滨 150080 2 哈尔滨工业大学 机器人研究所 哈尔滨 150080 摘要：对微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems, MEMS ）组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了 MEMS 组装与封装设备的研究现状。针对 MEMS 产业发展的特点，分析了面向 MEMS 组装与封装的微操作设备 中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。 在此基础上，详细介绍了研制的 MEMS 传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理，并给出了 组装和封装试验结果。最后，指出了 MEMS 组装与封装技术及设备研制的发展趋势。 关键词：微机电系统 组装 封装 微操作 中图分类号：TP24 器阳极化键合设备和MEMS 引线键合设备进行介 * 0 前言 绍。最后给出了MEMS组装与封装设备未来的发展 方向。 组装与封装技术是微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems, MEMS ）产品设计研制过程中 1 MEMS 组装与封装研究现状 不可缺少的主要工艺手段，这些工艺过程的稳定性、 效率、一致性等直接影响MEMS产品的性能和产业 MEMS 技术是在微电子技术基础上发展起来 化进程。由于没有针对MEMS器件设计特点的专用 的，但MEMS器件与微电子器件相比有较大差别， 设备出现，国内外现有的MEMS组装与封装工艺手 MEMS器件具有多样性和复杂性[4]，主要表现在：(1) 段通常沿用IC制造的装备和工艺[1-2] （如高速贴片、 功能的多样性，有光学MEMS 、生物MEMS 、射频 自动引线键合机），而这些设备大批量制造的特点一 MEMS等；(2) 结构的多样性，有二维结构、二维 方面器件品种单一、限制了MEMS器件设计的灵活 半结构、三维结构，还有运动部件；(3) 接口和信 性，另一方面也使得MEMS小批量多品种的特点无 号种类的多样性，有电接口、光接口、与外界媒质 法发挥；对于IC设备无法实现的组装和封装工艺， 的接口；(4) 材料的多样性，包括结构材料、导电 只能通过自制一些辅助装置采用手工操作或半自动 材料、功能材料、绝缘材料等。不同的MEMS其结 操作的方式实现组装和封装，其效率低、成品率低、 构和功能相差很大，其应用环境、市场需求量也大 可靠性差、质量难于控制，不利于科研和产业的发 不相同，最理想的MEMS是它的整体结构，但是， 展。 基于不同加工工艺、具有复杂的几何尺寸和不同材 微操作机器人是集计算机、机器人、显微视觉、 料的MEMS单元，很难集成在一体。基于现有MEMS 微力感知技术于一体的新型机器人[3] ，将微操作技