第三章 材料测试方法习题.doc

材料测试方法习题 1-1 计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X-射线的振动频率和能量。 1-2 计算当管电压为50kV时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能. 1-3 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？ 用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射； 用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射； 用CuKβX射线激发CuLα荧光辐射； 1-4 X 射线与物质有哪些相互作用？规律如何？对分析有何影响？ 1-5 为使CuKα线的强度衰减50%，需要多厚的Ni滤波片？（Ni的密度为8.9 g/cm3 ） 1-6 试计算Cu的K系激发电压。 1-7试计算Cu的Kα1射线的波长。 1-8产生X 射线需具备什么条件？ 1-9连续X射线谱是如何产生的？ 1-10计算空气对CuKα的质量吸收系数和线吸收系数（假定空气中只有质量数为80％的氮、质量分数20％的氧，空气的密度为1.29＊10-3g/cm3）。 1-11标识X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同？某物质的K系荧光X 射线波长是否等于它的K 系标识X射线波长？ 1-12 在立方点阵中画出下面的点阵面和结点方向。 (010) (0) (113) [10] [201] [101] 1-13 证实（1-10）、（1-21）、（-312）属于[111]晶带。 1-14 当波长为λ的X射线在晶体中发生衍射时，相邻两（hkl）晶面衍射线的波程差是多少？相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少？ 1-15 对于晶粒直径分别为100、75、50、25 nm的粉末衍射图形，请计算由于晶粒细化引起的衍射条宽化幅度B（设θ=45°，λ=0.15 nm）。又，对于晶粒直径为25 nm的粉末，试计算θ=10°，45°，80°的B值。 1-16 用粉末相机得到如下角度的谱线，试求出晶面间距（数字为θ角，所用射线为CuKα）。 12.54 °（m）,14.48°(vs), 20.70°(s),24.25°(m),25.70°(w),30.04°(vw),33.04°(vw),34.02°(w) (s:strong, m:medium, w:weak, v:very) 1-17 求出德拜相机（5.73cm直径，CuKα辐射）在θ=10°、35°、60°、85°时的Kα双重线的间距，用角度和厘米表示。 1-18简述定量分析的基本原理及定量线的选择原则。 1-19德拜相机组成？各部件的作用是什么？测样时相机的底相的安装方式有哪些？各适用于什么样地方？ 1-20为什么说衍射线束的强度与晶胞中的原子位置和种类有关？ 1-21定量分析的影响因素及克服方法。 1-22为什么衍射仪法记录的始终是平行于试样表面的晶面的衍射？不平行的表面的晶面是否也有衍射产生？ 1-23、简述定性分析的一般原理及注意点。 1-24、内标法中内标物质的选择原则。 2-1、电子波有何特征？与可见光有何异同？ 2-2、电磁透镜的像差是怎样产生的，如何来减少和消除像差？ 2-3、说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么？如何提高电磁透镜的分辨率？ 2-4、电磁透镜景深和焦长主要受哪些因素影响？说明电磁透镜的景深大，焦长长是什么因素影响的结果？ 2-5、透射电镜主要有几大系统构成？各系统之间关系如何？ 2-6、照明系统的作用是什么？它应满足什么要求？ 2-7、成像系统的主要构成及其特点是什么？ 2-8、透射电镜中有哪些主要光阑，在什么位置？其作用如何？ 2-9、复型样品是采用什么材料和什么工艺制备出来的？ 2-10、复型样品在透射电镜下的衬度是如何形成的？ 2-11、限制复型样品的分辨率的主要因素是什么？ 答：限制复型样品的分辨率的主要因素是复型材料粒子尺寸。其尺寸越小，分辨率越高。 2-12、说明如何用透射电镜观察超细粉末的尺寸和形态？如何制备样品？ 2-13、萃取复型可用来分析哪些组织结构？得到什么信息？ 2-14、分析电子衍射与X衍射有何异同？ 2-15、制备薄膜样品的基本要求是什么？具体工艺过程如何？双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品？ 2-16、什么是衍射衬度？它与质厚衬度有什么区别？ 2-17、电子束入射固体样品表面会激发哪些信号？它们有哪些特点和用途？ 2-18、扫描电镜的分辨率受哪些因素影响，用不同的信号成像时，其分辨率有何不同？所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率？ 2-19、扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同？ 2-20、二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处？ 2-21、说明背散射电子像和吸收电子像的原子序数衬度形成原理，并举例说明在分析样品中元素分布的应用。 2-22、当电子束入射重元素和轻元素时，其作用体积有何