半导体制造流程与IC产业链简介.pptVIP

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2017-06-21 发布于四川
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半导体制造流程与IC产业链简介.ppt

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Device Integration and Technology drive Device Integration and Technology drive Technology Road Map 1.2 Fab flow 1. Lithography concept and cycle 4. Transistor Layer (Front-end) definition 5. Routing Layer (Back-end) definition 3. Module composition and integration 2. Module definition Brief Process Flow - ILD Passivation P-sub NWELL STI PWELL Poly PR coating Poly Mask NLDD N-LDD N-PKT N-LDD N-PKT P-LDD PR P-LDD P-PKT N+ PR N+ N+ P+ PR P+ SAB PSG USG 9. Salicide Formation : 9.1 PETEOS-500A Cap Oxide dep. 9.2 SAB (Salicide-Block) Lithography (ellipsis) 9.3 Ti/Co sputtering 9.4 Salicidation RTP C49 annealing 9.5 Salicidation RTP C54 annealing 9.6 Ti residual Semi-tool wet clean 10. ILD Passivation 10.1 SiN 300A deposition (Moisture and sodium block) 10.2 AP-USG deposition (Gap filling and B,P trap) 10.3 TEOS-BPSG-14K deposition (re-flow and planarization) 10.4 ILD CMP P-sub NWELL STI PWELL Poly PR coating Poly Mask NLDD N-LDD N-PKT N-LDD N-PKT P-LDD PR P-LDD P-PKT N+ PR N+ N+ P+ PR P+ SAB PSG USG PR Coating Brief Process Flow - Contact Plug Contact Mask PR coating Contact PR Metal 1 DUV Stepper Exposure 11. Contact Plug Formation : 11.1 Contact Lithography 11.2 Contact Plasma Etching 11.3 PR strip 11.4 Barrier layer deposition (Ti + TiN for well contact) 11.5 RTP annealing 11.6 Glue Layer deposition (Ti + TiN for plug adhesion) 11.5 WCVD filling 11.6 WCMP 11.7 Metal Liner deposition (Ti + TiN for Metal adhesion) 11.8 Metal Sputter Brief Process Flow - Backend routine (Aluminum line) P-sub NWELL STI PWELL Poly PR coating Poly Mask NLDD N-LDD N-PKT N-LDD N-PKT P-LDD PR P-LDD P-PKT N+ PR N+ N+ P+ PR P+ SAB PSG USG PR Coating Contact Mask PR coating Contact PR Metal 1 Contact plug PR Coating Metal 1 mask Metal 1 PR Metal 1 HDP-1 PEOX Cap