WireMasterTM（II）激光剥线机------使用手册-美国理想工业.PDF

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2017-06-24 发布于天津
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WireMasterTM（II）激光剥线机------使用手册-美国理想工业

使用手册 TM WireMaster （II）激光剥线机使用手册 1 使用手册目录 1. 概述 3 2. 型号与技术指标 4 3. 安全建议5 4. 激光简介6 5. 设备安全使用手册9 6. 设备校准15 6.2 II 型设备校准………………………………………………………………………………………..18 7 II 型设备运行菜单………………………………………………………………………………………..24 8. 质保与服务 32 2 使用手册 1.概述 WireMasterTM 激光剥线机采用 CO2 激光器，能在蒸发绝缘护套材料的同时，在金属导体上产生无害反射。激光技术还可以避免更换刀片，实现最高质量的绝缘护套剥除加工。所有类型的线缆护套单芯导线、多芯电缆、双绞线、同轴电缆等，均能采用激光技术快速剥除。非接触式加工是最灵活，质量最高，最稳定的剥除与切割方式，能满足 FAA、NASA、DoD 等规定的最苛刻加工要求 100%加工一致性单步剥线时间1s 最小剥线直径0.025mm 加工误差0.025mm 小于10s改变设置设置方案无限制操作简单不伤线芯任意线径任意长度 3 使用手册 2. 型号与技术指标 2.1 型号描述型号描述 45-560 具有周向切割功能， WiremasterTM I 45-561 具有周向和轴向切割功能, WiremasterTM