中国半导体产业全球地位提升 - 中国电子报.PDF

8 2016年5月13日 集成电路 编辑：陈炳欣 电话：010E-mail：chenbx@ 随着英特尔、三星和台积电全面量产14纳米/16纳米工 艺，且积极朝10纳米、7纳米迈进，半导体技术已正式跨入 GSA迎来首位中国大陆盟主 FinFET时代。不过，FinFET工艺节点无论在设计上，还是制造 端，都对工程师提出更多挑战，特别是模拟与数字的混合电路 设计变得更加复杂，定制设计工程师将不得不进行更多人工干 预，从而花费更多时间方能完成从设计到仿真的全部任务流 中国半导体产业全球地位提升 程。为此，新思科技 （Synopsys）日前推出了新一代的Cus- tom Compiler定制设计解决方案，其中革新性地采用了可视化 辅助设计，配合Layout、Template、In-Design和Co-Design 四种辅助功能，可有效简化定制设计流程，大幅缩短设计时 间。根据新思科技Marketing Director Dave Reed的介绍， 可以将以前1小时的任务，缩短至8分钟。 本报记者 赵晨 5月9 日，展讯通信董事长兼 CEO李力游从美国高通公司总裁兼 CEO史蒂夫·莫伦科夫手中接过全 球半导体联盟（GSA）董事局主席的 应对FinFET挑战 重任。“不是我个人能力有多强，也 不是说展讯的发展有多好，而是因 为中国半导体产业在全球地位提 新思科技Customs Compiler 升。”李力游表示。 “GSA是唯一一个致力于推动 半导体全产业链创新合作的全球性 简化定制设计 组织，对全球经济的影响体量高达 7万亿美元。”GSA总裁Jodi Shel- ton表示，“伴随着展讯通信和中国 半导体产业的高速发展，李力游博