日月光於2015台北国际电脑展中展示系统级封装平台解决方案.PDFVIP

日月光於2015 台北國際電腦展中展示 系統級封裝 平台解決方 案 2015 年05 月29 日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日宣布將於COMPUTEX 2015台北國際電腦展期間(2015年6月2 日-2015 年6月6 日)於TICC 展館展示系統級封裝平台解決方案 (SiP platform)結合智慧家居與 物聯網相關運用。 日月光一元化服務整合封裝、材料、測試與環旭電子(USI; SHA: 601231)在系統組裝製造服務上豐富的經驗並發揮綜效 ，將帶動系統級封裝技術的廣泛 應用發展 。 在COMPUTEX期間，日月光將展示系統級封裝 （SiP ）微型化與整合技術，呈現相 關應用包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術 。現場 規劃各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位 技術導覽 ；此外，也展示相關無線模組技術如車用無線、內埋式基板技術以及運用於穿 戴式裝置的相關解決方案 。 日月光耕耘於研發系統級封裝技術已超過十年並擁有異質整合封裝的團隊 ，結合 環旭電子的系統組裝設計能力 ，縮短開發週期，將不同功能的晶片如無線射頻(RF) 、處 理器、記憶體、感測器(sensor) 、能源管理、多媒體等的功能組裝到更小的空間裡 ，提 高封裝晶片的效能 ，滿足多元消費性產品輕薄短小的需求。 因應快速成長的物聯網市場提供客戶快速產品的上市時程與服務，日月光發展不同 的商業模式建立系統級封裝技術在市場上的領導地位，日月光更擁有銅打線、晶圓級封 裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D/3D 、基板與內埋式晶片封裝以及環旭電子模 組組裝 ，提供完整的解決方案 。 歡迎蒞臨日月光展位(台北國際會議中心二樓，攤位號碼T203A) 了解更多系統級封 裝平台相關應用 。 關 於 日 月 光 集 團 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司。身為全球領導廠商，我們不斷提供 高速 、微型化與高效能的晶片，以符合半導體產業需求成長。集團也持續發展和提 供客戶廣泛完整的技術及解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓 針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶片封裝至成 品測試之服務以及集團中的環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。日 月光集團 2014 年營收達 85 億美元， 目前全球員工人數超過六萬八千人。查詢詳細 資訊，請至 網站。 關 於環 旭 電 子 環旭電子股份有限公司是全球 ODM/EMS 領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模 組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子成立 於 2003 年，現為日月光集團成員之一，於 2012 年成為上海證券交易所 A 股上市公 司。公司生產的產品多樣而平衡，銷售服務據點遍佈北美、歐洲、日本、中國、臺 灣，並在中國、臺灣和墨西哥設置生產據點。環旭電子在全球為客戶提供通訊類、 電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等五大類電子產品。查詢詳細 資訊，請至 網站。 # # # 2