金属的结晶.pptVIP

* 2.5 晶核的长大 　　结晶过程的进行，一方面依赖于新晶核的连续不断的产生，另一方面依赖于已有晶核的进一步长大。对每一个单晶体来说，稳定晶核出现以后，马上就进入了长大阶段。 　　晶体的长大从宏观上来看，是晶体的界面向液相中的逐步推移过程；从微观上看，则是依靠原子逐个由液相中扩散到晶体表面上，并按晶体点阵规律要求，逐个占据适当的位置而与晶体稳定牢靠地结合起来的过程。 　　晶体长大的条件是：第一要求液相能继续不断地向晶体扩散供应原子，这就要求液相有足够高的温度，以使液态金属原子具有足够的扩散能力；第二要求晶体表面能够不断而牢靠地接纳这些原子，与晶体表面接纳这些原子的位置多少和难易程度有关，主要的影响因素是晶核的界面结构、界面附近的温度分布及潜热的释放和逸散条件。 * 固液界面的微观结构－－光滑界面与粗糙界面 　　从微观尺度看，光滑界面呈参差不齐的锯齿状，界面两侧的固液两相是截然分开的，在界面的上部，所有的原子都处于液体状态，在界面的下部，所有的原子都处于固体状态，即所有的原子都处于结晶相晶体结构所规定的位置上。这种界面通常为固相的密排面。由于这种界面呈曲折的锯齿状，所以又称为小平面界面。从原子尺度观察时，这种界面是光滑平整的，所以称为光滑界面。 　　从微观尺度观察时，这种界面是平整的。从原子尺度观察时，这种界面高低不平，并存在着厚度为几个原子间距的过渡层。在过渡层中，液相与固相的原子犬牙交错分布，所以称为粗糙界面，又叫非小平面界面。 　　当晶体与液体处于平衡状态时，从宏观看，界面是静止的。但从原子尺度看，界面并不是静止的，每一时刻都有大量的固相原子离开界面进入液相，同时又有大量液相原子进入固相晶格上的原子位置，与固相连接起来，只不过两者的速率相等。 　　如果界面上有50%的位置为固相原子所占据，这样的界面即为粗糙界面；如果界面上近于0%或100%的位置为晶体原子所占据，则这样的界面为光滑界面。 　　一般金属如Fe、Al、Cu的固液界面为粗糙型界面；许多无机化合物的固液界面为光滑界面；Be、Ga、Si等处于中间状态，固液界面常属于混合型。 * 二维晶核长大机制 　　当固液界面为光滑界面时，液相原子单个的扩散迁移到界面上是很难形成稳定状态的，这是由于它带来表面自由能的增加，远大于其体积自由能的降低。 　　在这种情况下，晶体的长大只能依靠液相中的能量起伏和结构起伏，使一定大小的原子集团几乎同时落到光滑界面上，形成具有一个原子厚度并且有一定宽度的平面原子集团，这个原子集团带来体积自由能的降低大于表面自由能的增加。好象浸润角θ=0°时的非均匀形核一样，形成一个大于临界晶核半径的晶核，这个晶核即为二维晶核。　　 　　二维晶核形成后，它的四周就出现了台阶，后迁移来的液相原子一个个填充到这些台阶处，这样所增加的表面能较小，直到整个界面铺满一层原子后，又变成了光滑界面。 　　晶体以这种方式长大时，长大速度非常缓慢。 晶体长大机制 * 螺型位错长大机制 　　当螺型位错在光滑界面上露头时，晶体的表面形成一个台阶，液相原子一个一个地堆砌到这些台阶处，新增加的表面能很小，完全可以被体积自由能的降低所补偿。 　　每铺一排原子，台阶即向前移动一个原子间距。 　　台阶各处沿晶体表面向前移动的线速度相等，但由于台阶起始点不动，所以台阶各处相对于起始点移动的角速度不等。离起始点越近，角速度越大；离起始点越远，角速度越小。于是随着台阶的铺展，台阶先是发生弯曲，而后即以起始点为中心回旋起来，这种台阶永远不会消失，所以这个过程也就一直进行下去。 　　台阶每扫界面一次，晶体就增厚一个原子间距，但由于中心的回旋速度快，中心必将突出出来，形成螺钉状的晶体，螺旋上升的晶面叫做“生长螺线”。 　　晶体以这种方式长大时，长大速度比二维晶核长大方式快得多。 * 垂直长大机制 　　在粗糙的界面上，几乎有一半应按晶体规律排列的原子位置虚位以待，从液相中扩散过来的原子很容易填入这些位置，与晶体连接起来。由于这些位置接待原子的能力是等效的，在粗糙界面上的所有位置都是生长位置，所以液相原子可以连续、垂直地向界面添加，界面的性质永远不会改变，从而使界面迅速地向液相推移。这种长大方式称为垂直长大。 　　晶体以这种方式长大时，长大速度很快，大部分金属晶体均以这种方式长大。 * 固液界面前沿液体中的温度梯度 　　正温度梯度是指液相中的温度随至界面距离的增加而提高的分布情况。一般的液态金属在铸型中凝固，金属结晶释放出的结晶潜热通过型壁传导散出，故靠近型壁处的液体温度最低，而越接近熔液中心的温度越高，这种温度的分布情况即为正温度梯度。其结晶前液体中的过冷度至界面距离的增加而减小。 　　负温度梯度是指液相中的温度随至界面距离的增加而降低的分布情况。其结晶前液体中的过冷度至界面距离的增加而增大。晶