HIGHPOWERLED使用手册（V1.0）-LED集成光源.DOC

大功率LED灯珠使用说明 尊敬的客户： 感谢阁下选择深圳市裕祥光电有限公司的HIGH POWER LED产品。手册是产品的一部分，在使用我公司LED产品前，请阁下先仔细阅读本使用手册，了解所选用LED产品的使用条件和相关极限参数，增进阁下对我公司产品特性的了解，方便阁下快速掌握产品的基本操作要求，我们编撰了本使用手册。将帮助阁下安全、规范、可靠的使用LED产品，避免或减少因操作不当造成的产品损坏。同时，我们还会根据阁下的实际需要为阁下提供完善的技术支持及售前、售后服务。 使用注意事项： LED的装运与保存 HIGH POWER系列LED产品在储存、搬运过程中应避免挤压包装袋的情况发生。 注意事项： 存放环境保持清洁且无其它化合物，同时应避免灰尘等异物进入透镜或粘附硅胶体表面造成污染，影响出光效果。 避免保存于高湿度或者酸性环境中，HIGH POWER系列LED产品建议存放于防潮柜中。 避免接触腐蚀性化学气体和物质（如含硫素、卤素等物质）。 LED静电防护 LED属于静电敏感性器件，且各种芯片的抗静电能力也有所不同。因此，用户在半成品、成品装配过程中必须加强对静电的防范，努力做好防止静电产生和消除静电的工作。其主要措施有： 车间、工作台面需要铺设防静电地板并有效接地。 生产设备和检测设备均需有效接地，并可配备离子风扇来加强其静电防护。 作业过程中操作人员必须穿防静电服、戴防静电手环、手套，取放LED产品时触拿PPA部分，以避免其静电损伤。 车间湿度保持在60%RH左右，以免空气干燥产生静电。 三、LED应用电路的设计 LED应用电路的设计应根据LED特性选择合理的排列方式，在应用产品的电路设计中，应采用恒流驱动电路，并且通过LED的电流不能超过其规定的最大值。同时，还需要使用限流电阻，以避免因为较小的电压变化而引起较大的电流变化，致使LED产品损毁。 LED的特性容易因为自身的发热和环境温度的改变而发生改变。温度升高会降低LED的发光效率，影响发光颜色等，所以在设计时应充分考虑散热问题。 四、LED的组装方式 LED组装作业中对于整个工序中所有与LED直接接触的人员都要做好防止和消除静电的相关措施，其相关措施请参阅“LED静电防护”之相关要求。同时，需保证车间之环境温度在20-25℃之间，湿度在50%RH-60%RH范围内。 组装作业中夹取LED光源时，只能触及支架体，严禁用镊子之类的工具对透镜和硅胶胶体施压，更不得用镊子之类的工具去戳、刺及推透镜和封装胶体。 在组装作业中，严禁使用含有N、P、S等有机化合物，含Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物，以及含有乙炔基等不饱和基的有机化合物，以防止其与封装胶发生触媒中毒反应，造成其固化障碍，从而影响LED光源之可靠性。在需要使用外填充胶、密封胶、导热胶时请先确认是否含有以上其物质，或先进行少量试做后密封高温点亮老化确认。 五、LED的焊接条件 LED的焊接方式主要有烙铁焊，回流焊等。HIGH POWER系列LED光源的朗柏型常规透镜产品，集成光源产品，COB产品只能采用烙铁焊接的方式。 烙铁焊接其烙铁温度最高350℃，焊接时间最长不超过3s，且烙铁焊接位置应离PPA和封装胶体2mm以上，其具体要求是： LED光源与组装用的PCB基板必须贴平，并且无虚焊现象。 为了加强其基板和散热片之间的结合程度，建议在LED基板底部和散热片表面均匀的涂敷一层100um厚度以下导热硅脂，切勿涂敷过厚，以免过厚形成隔热层而降低其导热效果。 LED集成模块光源表面的遮蔽罩，在焊接作业时，不得取下来，以避免因为焊接材料的喷溅而玷污封装胶体表面，引起封装胶体之不良反应。 所有产品禁用以上焊接方式的其它焊接方式。（加热平台焊接，将置产品于温度骤升、骤降环境，将导致严重品质隐患！） 散热处理 LED会把约70%左右的电能转换为热能，如果其热量没能及时有效的传导到外界，LED内部PN结温度就会不断升高，光输出减少，从而导致光衰过快，最后死灯。因此，解决散热问题已经成为功率型LED应用的先决条件。 根据产品特性和长期老化实验之数据经验，对于大功率LED应用方面的散热问题我们提出以下几点建议： 合理的散热外壳 我们建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。 有效的散热面积 对于1W大功率LED白光光源，我们推荐散热片有效散热面积总和≥30c㎡，对于3W产品，推荐散热片有效表面积总和≥80c㎡，更高功率视具体情况和实验结果增加，确保LED的热沉（非散热器）温度不超过60℃。 良好的连接方式 大功率LED基板和散热片之间涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系列≥3.0W/M.K)或锡膏相连接，其厚度要求100um以下，请勿涂敷过厚或者采用劣质硅胶以及基他黏结物，以免起不到预期的导热效果，反而形成隔热层，从而影响其散热效