火工品第十一章先进火工品技术a讲述技术总结.ppt

* 3. 光纤直径对点火特性的影响 光纤直径/μm 点火阈值/mJ 能量密度/J.cm-2 点火时间/ms 偏差/ms 100 19.40 247.13 26.03 3.54 200 42.98 136.88 25.58 3.35 400 105.72 84.17 34.49 4.67 600 235.86 83.42 32.72 4.74 激光器：1.06μm钕玻璃激光器，脉宽2.4ms 4. 激光点火系统可靠性裕度确定 激光点火系统的可靠性大于0.999 根据国外的经验，高可靠性下的刺激量的确定是通过裕度系数来保证的。 对激光点火器而言，裕度系数为2时就能可靠发火。 对系统而言，需考虑光纤损耗、接头损耗、耦合损耗对点火器的作用裕度后，才能得到系统作用可靠的激光能量。经折算，激光器功率约为点火器点火阈值的10倍时，激光点火系统才保证可靠作用。 5. 激光点火与桥丝点火性能的比较 药剂 Pb2[Fe(CN)4]/KClO4 Ti/ KClO4 B/KNO3 B/BaCrO 激光点火时间/ms 0.42 1.2 2.8 38 桥丝点火时间/ms 4.16 4.16 31.2 20 二极管激光器 12.2 激光起爆技术 （1）高能炸药的激光起爆方式 激光直接与高能炸药作用（与桥丝式电雷管在作用相似）； 激光通过炸药表面的薄金属膜的快速加热而作用（与EBW式电雷管作用相似）； 激光通过烧蚀一金属箔产生一高速飞片撞击高能炸药而作用（与EFI式电雷管作用相似）。 激光起爆系统组成：激光器、光纤、激光雷管 激光直接起爆炸药技术 实施途径： 一是用激光点燃起爆药完成爆燃转爆轰(不采用)； 二是采用全猛炸药的爆燃转爆轰结构 关键：窗口材料选择及密封工艺 窗口材料的选择基于：材料的折射指数、雷管所需密封强度、窗口材料的热导率、窗口与壳体之间的热膨胀关系等。蓝宝石、P玻璃 激光飞片雷管原理及设计 12.3 半导体桥火工品技术 （1）SCB火工品的作用机理 硅的电阻率与掺杂浓度和温度的关系 （2）半导体桥的结构和制造工艺 铝膜层 重掺杂多晶硅层 SiO2绝缘层 硅基底 桥 硅基底 SCB制造工艺流程图 （3）半导体桥火工品基本特点 安全电流高 桥材料的负温度系数，有利于降低发火能量 桥热容小，有利于降低发火能量 瞬发度高 常规桥丝雷管 钝感桥丝雷管 金属膜桥雷管 半导体桥雷管 发火能量/mJ 10 10 10 1 瞬发度/μs 10～100 10～1000 10～100 10～100 安全指标 1A1W 1A1W 1A1W 1A1W 几类电雷管的发火性能对比表 （4）半导体桥火工品设计 半导体桥设计 桥电阻1Ω，高掺杂7×1019个原子/厘米3，电阻率约为7.6×10－4Ω·cm 厚度：2μm，L/W＝1:3.8 电阻为1欧姆 典型尺寸为100 μm×380 μm×2 μm (a)　　 　(b) （C） 　(d) 半导体桥芯片加工工艺和封装结构设计 （1）半导体桥芯片加工工艺 （2）半导体桥封装结构设计 陶瓷封装，SCB芯片放在陶瓷塞的凹槽内，采用多股焊丝用超声波焊接。 1－下半壶形铁芯；2－50匝初级线圈；3－半导体桥； 4－聚酰亚胺薄片包覆1匝次级线圈； 5－上半壶形铁芯；6－药柱 导弹点火器 通过线圈将导弹上的高压变低压，而引燃点火药 （5）SCB火工品介绍 点火装置 起爆装置 1-电容器 2-耐蚀管壳 3-输出开关 4-盖片 5-炸药 6-SCB 7-微电子代码模块 8-光电代码发火信号 9-接地 10-输入电源 灵巧SCB雷管 装药为氮化铅、泰安，药量30~80mg 1-触发电路 2-电子开关 3-SCB 4-绝缘塑料飞片 5-圆筒 6-炸药 7-输入电路 8-飞片装置 SCB冲击片雷管原理图 1、5-密封盘 2-挡板 3-发射药柱 4-波纹弹垫 6-点火药柱 7-电极塞 8-外壳 半导体桥推冲器 用于精确制导导弹弹道末端修正弹道 动力源装置 装药为TiH1.65 /KClO4时，桥丝式和半导体桥推冲器性能对比 桥尺寸/ μm 发火能量/mJ 5分钟不发火电流/A 静电试验/25kV 作用时间/ μs 热桥丝推冲器 Φ48×1000 32.6