回焊﹑SMT的主要环节.doc

回焊﹑SMT的主要環節 在回焊過程中﹐印在PCB板的錫膏被熔化﹐然后形成錫點. 回焊因素、回焊設備、回焊方法、材料、環境、操作者、有關回焊的失敗列舉. 回焊因素:當一印有錫膏的PCB回焊時,有許多因素可以控制.下面列舉中說到的是最基本的因素: 設備 方法 材料 環境 操作者 爐子 爐溫曲線 錫膏 生產區間 培訓 軌道 預熱 助焊劑 灰塵/污物 知識 中心支持 恆溫 合金成份 空氣循環 意識 加熱區 回焊 合金微粒尺寸 冷卻區 冷卻 零件 軌道速度 PCB焊墊表面 回流氣體 五個方面的所有因素都有不同的重要性,在最后結果中各自扮演一個角色,所有為了達到產品需求的質量的各個方面都是重要的. 回焊設備 現在最普通的是強制對流型的.熱空氣從許多的孔或吸嘴壓入一個密封的空間,吹到從軌道系統流入的PCB上,空氣就加熱PCB.右邊的照片就顯示了熱對流爐子的密封空間的一個例子.藍色的箭頭顯示氣流,但空氣是一種相對難導熱體.這種系統類型的好處就是PCB溫升相當慢. 許多年以前,紅外線爐子被普遍使用,紅外線爐子有兩種主要類型:電子管和陶瓷晶體管群.這種類型的缺點是易受陰影部分和不同的顏色區分的影響,大零件霸占了紅外線,因此,加熱大零件周圍的零件就困難了.零件的不同顏色也能產生問題,白色零件自然會反射掉一部分能源,黑色零件會吸收更多的熱量,這導致PCB一些地方以40’角那么高的溫升加熱.因此所有的爐子密封空間都會划分成一定數目的區域 ,這些區間的溫度再仔細匯總成預想的爐溫曲線. 蒸氣回焊系統被用在SMT早期時代,但是導致很多問題,有制程上、焊錫品質上和環境上.在80年代中期,很快被紅外線爐子給取代,而且就有一種新型的蒸氣爐子被投放市場必然取代熱對流爐子.尤其在即將到來的無鉛焊錫過程,它可能會顯示PCB緩慢溫升的價值. 焊錫方法(曲線) 焊錫爐溫曲線包含四個階段:預熱、恆溫、回焊、冷卻.為了建立一個爐溫曲線,參數如每個區域溫度、冷卻速度、皮帶速度、每個區域的風速必須被考慮. 所謂的傳統爐溫曲線已經被用了好几年.原因是紅外線爐子的使用,為了減小在最高溫區巨大的溫升,在PCB進入回焊區前保持一個很長的均衡的溫度以平衡溫度是必要的. 不管怎樣,當今天使用現代化的回焊爐和更新型的免洗錫膏時,所謂的帳蓬式爐溫曲線更經常被用到. 恆溫過程被逐漸消除,溫度緩慢的在一直線上升直至回焊.建立帳蓬式曲線時,人們意識到頂端的溫升可以被相對增加.因此,建立曲線時妥協是必須的.這也依靠爐子里可以利用的爐區數目,在兩種曲線中帳蓬式曲線是更好的.它似乎可以減少一些焊錫不良.如下是關于焊錫不良的更多信息和導致因素 .有關焊錫不良的列舉,四個焊錫區在下面四段要解釋.人們意識到建立焊錫曲線重要的是讓它符合被使用錫膏的成份. 預熱區 在預熱過程中溶劑從錫膏中蒸發,如果預熱時溫度上升太快會發生兩個問題.第一,從助焊劑表層爆炸會發生錫珠,這被叫做錫球.其次,錫膏會蹦塌.因為太快的溫度上升會改變錫膏的粘性,這會導致搭橋,使用傳統的焊錫曲線,代表性的溫升在每秒2℃直到預熱最后95-120℃,因此新用的曲線溫升在0.5-1℃之間. 恆溫區 在恆溫區溫度緩慢上升,目的是激活助焊劑,使PCB溫度均衡,大多數助焊劑在145℃活性激化.如果恆溫區這個溫度沒到,只有局部的焊點焊接.冷焊的問題就產生了,當提起恆溫區時通常是用來均衡PCB上溫度的.如果恆溫區太短,就會產生冷焊或立碑(兩個焊墊在不同時間內升溫),在老式紅外線爐能看到這現象.不管怎樣,在現代對流爐中PCB溫升要小得多,所以依靠錫膏恆溫時間能縮得更短.另一方面,如果恆溫時間太長,那么回焊區還沒到,助焊劑就作用完了,傳統曲線的恆溫時間通常在90-150秒,恆溫區最后溫度達到150-170℃,因此,在新的曲線30秒的恆溫時間被認為適合的,最后溫度在180℃左右. 回焊區 在回焊區,溫度被上升使錫膏合金熔化,然后形成錫焊,為了避免錫表太厚.理想的錫溫是錫膏熔化點上面30-40℃,對于錫膏成分為Sn62 Pb36 Ag2這意味209-219℃,對于Sn63 Pb37合金是213-