电子制造业IPQC各工序稽核检查表.docVIP

各工序稽核检查表 制作日期 2016-12-21 版次 A 页数 9 认可 审核 制作 序号 稽 核 检 查 内 容 评分 标准 一 SMT丝印管理 1 《锡膏、红胶存放温度点检记录表》是否按要求填写？ 2 锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？ 3 锡膏/红胶的解冻时间（锡膏4小时，红胶8-12小时），搅拌时间1-2分钟，使用时间， 24小时，印好的板过回流炉前存放时间（ 4小时）是否按时间要求作业？ 4 加锡膏量是否过多（小于2小时同量），锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖？ 5 刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象，重新使用时是否与新锡膏1︰2（旧︰新）混合使用？ 6 是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？ 7 无铅刮锡膏作业是否有工位指示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认？ 8 PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴？ 9 PCB是否采用细针定小孔的方式定位？ 10 钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？ 11 是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁，无任何锡膏残留？ 12 是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网（≤3PCS擦一次）？ 13 作业员是否对完成品进行100％自检？ 14 刮锡膏/胶水的完成品是否平放，待打板是否超过规定数量和遵循“先刮先用”的原则？ 15 胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成45°角度？ 16 不良品是否经IPQC或组长确认后用无水酒精清洗？清洗后是否再次经IPQC检查确认后使用？ 17 底面有零件的板卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象？ 18 钢网是否按作业指导书要求定时清洗，刮锡膏间隔12小时，刮红胶间隔4小时，是否填写“钢网清洗记录表”记录。 19 20 二 SMT换料作业 1 《SMT上料记录表》是否如实、即时和正确的填写？ 2 散料是否经IPQC检查OK后开机打件？ 3 操作员相互对料动作是否在开机打件前进行？ 4 备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上？ 5 同一时间是否只取一个供料器换料？ 6 “0805”及以下的电阻、电容类零件否保留样品？ 序号 稽 核 检 查 内 容 评分 标准 7 IC、BGA等极性元件在开机前是否确认方向？同时在作业指导书中是否对极性的辨别做特别说明？ 8 换料时取下的空料盘是否经IPQC确认？ 9 操作员是否定时检查板卡的品质状况并追踪改善？ 10 品质出现异常时，操作员是否反馈给技术员解决？ 11 故障供料器是否标故障，撕掉PASS标后送修，使用中的供料器是否有PASS标贴？ 12 操作员是否正确填写“SMT生产进度表”，有异常的停机现象是否即时的报告和记录？ 13 用大量的料是否预先装好料待用，换料动作是否按顺序“取出供料器 备用供料器装 料放入站位 拆出原供料器料盘”进行作业，以节省机器停机时间？ 14 15 三 手贴作业 1 手贴物料是否标示规格、型号、位置，IC是否标示丝印，备用料是否也有规格、型号标示？ 2 是否按极性方向排列，无堆料现象？ 3 手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘？ 4 台面物品的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象？ 5 对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象？ 6 零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象？ 7 堆板是否按“先进先出”的原则处理？ 8 零件脚变形的器件是否专人整形OK后使用？ 9 零件贴装后是否有下压零件动作？ 10 手贴零件下有焊盘是否确认焊盘上无锡膏后再贴？ 11 是否互检前工位零件的极性方向和偏位，互检是否记入《个人作业不良记录表》中？ 12 小料加料时是否使用完毕后再加，是否有通知IPQC确认？ 13 交接班时物料是否交接清楚并记录？ 14 15 四 炉前送板 1 机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合？ 2 炉前是否有IPQC确认的样板参照检查？ 3 送板过炉是否有锡纸重叠或铝纸残缺的现象？ 4 PCB是否有锡纸重叠过炉的现象？ 5 板厚小于1.6mm的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上，以免PCB变形造成IC 移位？ 6 7 五 炉后捡板 1 炉否检查IC连焊和不熔锡现象，并有相应的记录？ 序号 稽 核 检 查 内 容 评分 标准 2 是否清洁排骨架后放板？ 3 放板是否有卡零件的现象？ 4 贴标签是否有作业指示，是否经IPQC首件确认后才批量贴？