高速接口芯片测试技术教案.pdfVIP

维普资讯 ，—■■—|——————————————————————～————————————————————————————～ —————————————] L■!■i●一Chl【】nia国In集tegr成ated电Cir路cuit 封J．装测，试—一 高速接口芯片测试技术 爱德万测试北京分公司 李科童 爱德万测试上海分公司 刘 口 在电子、微电子及通信领域，近年来一个突出的 公司开发的串行标准 ，同USB一样，也支持外设热 特点就是数据传输量的与13俱增，这也给与之应对 插拔，可为外设提供电源，省去了外设 自带的电源， 的接E1芯片提出了更高的要求，也成为大量高速接 能连接 多个不 同设 备 ，支持 同步数据传输 。 口芯片出现的契机。本文将对当今高速接 口芯片做 IEEE1394分为两种传输方式：Backplane模式和ca— 一 个简明的介绍，并重点以LVDS接El芯片为例 ，讲 ble模式。Backplane模式的速率比USB1．1的高，分 述高速接口的测试技术。 别为 12．5Mbps、25Mbs、50Mbps，可以满足多数的高 带宽应用。Cable模式是速度非常快的模式，高分为 一 100Mbps、200Mbps和 400Mbps几种 ，在 200Mbps 、 主流高速接 口芯片介绍 下可以传输不经压缩的高质量数据。 高速接El芯片的特点就是工作速度快。当前使 表 1是对各阶段主流接口性能的一个简单对 用比较广泛的高速接 口芯片种类很多，涉及的领域 比。 也很广，下面是很有代表胜的几种。 表 1经典的接口芯片性能对比 数掘传输牢 连接设备兴 皱人近援个数 特点 1、USB接口芯片 n：J【 180Khit／s 鼠机、Modern 受 t-板限制 … 矗量。， 速J{}慢 USB接 口技术是应用极其广泛的一种接 口规 U lMh1／s 打印机、¨捕杖 受 {：板嗣制 速度慢 L：SB f11 15Mb1t，／0 绝人鄢分IT、数 127个 速度伙， 范 ，现阶段主要有两个标准 ：USB1．1和 USB2．0。 l2O 180Mblt 码设捋 及牢一瞄 ¨E1094 4OO n，， 高端服务器、信 6l{个 速度怏，适 USB1．1是 目前较为普遍的USB规范 ，其高速方式 息家Eb等 l{]领域j’ 的传输速率为 15Mbps；而USB2．0是由USB1．1规 范演变而来的。它的传输速率达到了480Mbps，足以 满足大多数外设的速率要求。 3、LCD接 口芯片 USB传输的典型结构为 ：8位数据总线和读 、 下面将重点介绍LCD的时序控制电路 (Timing 写、片选控制线以及中断输出，可以挂接到单片机