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2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛 2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛 随着现代通讯技术的不断发展，电子与通讯设备的功率密度越来 越高，由此引起的设备温度急剧上升。而设备的工作寿命和性能又与 温度有密切联系。电子和通讯设备的热管理面临着巨大的挑战。如何 在有限的设备空间内解决散热问题，如何将元件结温控制在允许范围 之内，如何保证风扇的噪音不超限值 ？ 金秋 10 月，热领（上海）科技有限公司将在上海长荣桂冠酒店 举办 2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛。论坛旨在推广电子与通 讯行业热管理前沿技术、分享行业内热管理先进理念。此次论坛邀请 电子与通讯行业内知名企业的学者与专家共同探讨行业热管理的技 术和经验。我们可以聆听高校教授谈仿生学高效换热、静看散热专家 在手机狭小空间内的闪转腾挪。此外，行业大咖不仅会将风扇转速控 制策略的精髓娓娓道来，也会与我们一同探知光模块在系统中的新型 散热方式。这是一次热管理理论、技术、经验和智慧的激荡，定能使 广大行业从业人员收获颇丰。 本次高峰论坛主要涵盖以下产品内容：光通讯模块、交换机、智 能手机、服务器、通讯机柜、网络设备、户外通讯机柜、基站设备等。 www.T 2016 中国电子与通讯热管理高峰论坛 会议议程 10 月 26 日 9:00-9:30 签到 李波 技术主管 9:30-9:40 开幕致词 热领（上海）科技有限公司 陈江平 教授、博导 9:40-10:10 电子冷却基础理论创新——强化、优化和规化 夏再忠 副教授 上海交通大学 朱芳波 热设计专家 10:10-10:40 交换机热设计挑战 天弘电子(上海)研发中心 项品义 散热设计部副部长 10:40-11:10 天蝎机柜的热设计介绍 英业达（上海）科技有限公司 董国卫 热设计主管工程师 11:10-11:40 手机热设计漫谈 展讯通信（上海）有限公司 11:40-13:30 午餐 陈永国 高级热工程师 13:30-14:00 网络设备热设计的热点问题 思科系统（中国）研发有限公司 程卫军 导热产品技术经理 14:00-14:30 电子与通讯行业导热材料发展趋势及最新技术