2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年.DOCVIP

2012北京微电子国际研讨会 暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会 会议日程 时间：11月13日（星期二） 8:30-17:00 地点：时 间内 容 开 幕 式 主持人：靳伟 北京市经济和信息化委员会 主任 08:30－09:00 部市领导会见CEO代表 09:00-09:30 中国半导体行业协会领导致辞 中国半导体行业协会封装分会毕克允会长致辞 SEMI副总裁陆郝安致辞 华美半导体协会彭亮会长致辞 科学技术部领导致辞 工业与信息化部领导致辞 北京市政府领导致辞 高峰论坛 主持人：冯海 北京半导体行业协会 会长 Moderator: Feng Hai President of Beijing Semiconductor Industry Assciation 09:30-10:00 打造中国先进制程产业链—创新驱动，品质服务 Build advanced process industry chain - innovation-driven, quality service 邱慈云 中芯国际集成电路制造公司CEO TY Chiu, CEO of SMIC 10:00-10:30 陈志宽 新思科技公司 总裁兼联席CEO Chi-Foon Chan， Synopsys Inc. President Co-CEO 10:30-11:00 Tom Reeves IBM公司全球副总裁 11:00-11:30 半导体产业展望与集成电路封装趋势 Semiconductor Industry Outlook and IC Packaging Trend 洪志斌 日月光集团研发副总裁 CP Hung Vice President of Corporate R D，ASE 11:30-12:00 协同创新，提升中国集成电路产业链水平 Collaborative Innovation, Enhancing China IC Industry Level 叶甜春 中科院微电子所所长、02专项专家组组长 TC Ye Director, Institute of Microelectronic, Chinese Academy of Sciences 12:00-13:00 自助午餐 主持人：陆郝安/毕克允 13:30-13:55 中关村科学城建设发展规划 The Developing Scheme of Zhongguancun Science Town 梁胜 北京市经济和信息化委员会 副主任 Liang Sheng, Vice director of Beijing Economy and Information Commission 13:55-14:20 信息通信技术时代的机遇与挑战 The opportunity and challenge in the time of ICT 方之熙 Intel全球副总裁、中国研究院院长 Jesse Fang, VP of Intel President, Intel Research China Lab 14:20-14:45 抓住芯片产业的战略转型点 Seizing the Industry Inflection Point 高瑞彬 博士 应用材料公司中国区总裁 全球副总裁 Dr. Ruey-Bin Kao Vice President China President | Applied Materials 14:45-15:10 先进封装设计和分析解决方案Advanced Packaging Design and Analysis Solutions 方家元博士 Cadence公司研发中心副总裁 Dr. Jiayuan Fang Vice President of RD, Cadence 15:10-15:35 高性能网络产品中的供应链创新与协同 Supply Chain Innovation Collaboration For High Performance Networking Product Mark Brillhart 思科公司技术副总裁 15:35-16:00 陆郝安 VP China President, SEMI 16:00-16:25 中国在先进封装技术的挑战与发展 The advanced packaging challenges and development in China 赖志明 Lai, Chih-Ming 江阴长电先进封装有限公司总经理 (Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. Pr