盟立自动化精密品质量测设备介绍(PDF).PDF

.tw 檢驗量測設備 三次元量測儀 Coordinate Measuring Machine  量測範圍： 長1000×寬800 ×高700mm  解析度：0.002mm  量測項目： 高度、平面度、垂直度、真 圓度、平行度、對稱度、同 心度、孔徑、軸徑、 孔距、 錐度、圓柱 影像自動量測系統 Automated Vision Measuring System  量測範圍： 長210×寬160×高210mm  倍率：14倍~167倍  解析度：0.001mm  量測項目：細微孔徑、孔距、 影像擷取、掃描輪廓、角度、 真圓度 桌上型材料試驗機 H1K-S Material Testing Machine  量測範圍：0~100Kg (行程300mm視治具而定）  解析度：1公克  量測項目：拉力、壓力 雷射干涉儀量測系統 Renishaw XL-80 Laser System 量測範圍：0~4公尺 解析度：0.001mm 量測項目：定位精度 、 角度量測 、直度量測 總精度0.5μm 適合量測直線移動的自動化相關設備 L-740雷射掃描儀 Laser System For Geometric Alignment  量測範圍：半徑30公尺  解 析 度：0.001mm  量測項目：平面度、水平度  量測精度： 半徑1公尺±0.003mm 半徑2公尺±0.006mm 半徑3公尺±0.012mm : : : : 半徑30公尺±0.12mm 透/落光偏光微分干涉金相顯微鏡 Polarized Differential Interference Metallurgical Microscope  量測範圍： 長350×寬110×高30mm  倍率：50倍~500倍  量測項目：細微孔徑、雷 射切割線寬  解析度：0.001mm 表面粗糙度儀 Surface Roughness Tester  量測範圍 ：0.08~25μm  解析度：0.01 μm  量測項目：算術平均粗 度(Ra)最大高度(Ry)十 點平均粗度(Rz)表面粗 糙度 里氏硬度計 HT-1000A Leeb Hardness Tester  量測範圍： HRC20~HRC65  解析度：0.1  量測條件：實心工件厚度 大於50mm及50Kg  量測項目： 洛氏硬度HRC 、HRB 里氏 HL 維氏 HV 布氏 HB 蕭氏 HS HDS 液晶高度計 LCD Altimeter 量測範圍：0~310mm 解析度：0.01mm 量測項目：高度、深度 液晶內徑分厘卡 LCD Alesometer  量測範圍：6~80mm  解析度：0.001mm  量測項目：內徑 液晶外徑分厘卡 Outside Micrometer  量測範圍：0~600mm  解析度：0.001mm  量測項目：外徑 、厚度 液晶千分表 Micrometer Gauge  量測範圍：0~14mm  解析度：0.001mm  量測項目：平面度 、平行度、 深度 液晶膜厚計 LCD Film Thickness Tester  量測範圍：0~270mm  解析度：0.001mm  量測項目：平面度 、平行度、 高度、深度 測缸規 Inner Diameter Gauge  量測範圍： 50~250mm  解析度： 0.001mm  量測項目：內徑 橡膠硬度計 Shore Hardness Tester 